20210201-华创证券-晶方科技-603005.SH-2020年业绩预告点评_业绩符合预期_手机多摄_安防_汽车CIS等领域需求爆发带动公司持续高增长_5页_412kb

晶方科技2020年业绩预告点评总结

核心内容

晶方科技（603005）于2021年1月26日发布2020年业绩预增公告，预计全年实现归母净利润3.78~3.90亿元，同比增长249~260%；扣非后归母净利润3.25~3.35亿元，同比增长395~410%。公司业绩表现良好，符合市场预期，主要受益于手机多摄、安防、汽车等CIS（CMOS图像传感器）应用领域的爆发性需求。

主要观点

• 业绩表现强劲：公司2020年四季度预计实现归母净利润1.10~1.22亿元，同比增长约96~118%；扣非归母净利润1.0~1.1亿元，同比增长约117~139%。全年净利润预计增长显著，体现出公司盈利能力的持续释放。
• 市场需求旺盛：CIS晶圆级封装行业处于高景气周期，公司作为该领域的龙头企业，订单饱满，业绩增长动力强劲。手机多摄方案渗透率提升是主要增长引擎，安防数码、汽车电子等新兴市场亦成为新增长点。
• 技术积累深厚：公司专注于传感器封装测试，拥有多样化的先进封装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级封装量产能力，是晶圆级封装的主要供应商之一。
• 未来增长可期：公司积极布局新兴市场，如车用CIS、屏下指纹、MEMS传感、医疗电子、AR/VR等，具备较强的市场拓展能力。2020年募集资金用于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，将进一步增强其在新领域的竞争力。

关键信息

财务数据概览

业务发展情况

• 主要收入来源：安防数码、手机消费电子。
• 产品结构：影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。
• 市场拓展：深耕手机、安防数码领域，与豪威、格科微等优质客户合作，同时积极拓展汽车电子、屏下指纹、MEMS新型传感、医疗电子、AR/VR等新市场。
• 产能提升：2020年募集资金14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，强化在新兴市场的竞争力。

风险提示

• 下游需求不及预期：手机、安防等终端市场景气度可能低于预期。
• 政策与贸易风险：中美贸易摩擦可能带来不确定性。
• 海外疫情风险：疫情可能对全球供应链和市场需求产生负面影响。

投资评级

• 评级：强推（维持）
• 当前价：71.10元
• 未来预期：预计2020-2022年公司净利润分别为3.85亿元、5.46亿元、7.36亿元，成长性良好。

增长与盈利预测

• 营收增长：预计2020年营收达11.49亿元，同比增长105%；2021年营收预计增长35%至15.51亿元；2022年预计增长25%至19.39亿元。
• 毛利率提升：从2019年的39%提升至2020年的50%，显示公司盈利能力增强。
• 净利率增长：从19.3%提升至33.5%，持续释放盈利空间。
• ROE提升：从5.5%增长至17.0%，反映公司对股东回报能力的增强。

财务比率分析

投资逻辑

晶方科技凭借其在CIS晶圆级封装领域的技术积累和市场份额，持续受益于手机多摄、安防数码等需求增长。同时，公司积极布局汽车电子等新兴市场，通过技术升级和产能扩张，增强未来增长潜力。在盈利预测方面，公司展现出良好的成长性，且估值逐步下降，反映市场对其未来业绩的乐观预期。

团队与联系方式

• 首席分析师：耿琛（TMT大组组长、首席电子分析师）
• 研究员：葛星甫、岳阳、熊翊宇、郭一江
• 销售通讯录：
  • 北京机构销售部：张昱洁、杜博雅、张菲菲、侯春钰、侯斌、过云龙、刘懿、达娜、车一哲
  • 广深机构销售部：张娟、汪丽燕、段佳音、包青青
  • 上海机构销售部：许彩霞、官逸超、黄畅、张佳妮、吴俊、柯任、何逸云、蒋瑜、施嘉玮
  • 私募销售组：潘亚琪、汪子阳

投资评级说明

• 强推：预期未来6个月内超越基准指数（沪深300）20%以上；
• 推荐：预期未来6个月内超越基准指数10%~20%；
• 中性：预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%~10%之间；
• 回避：预期未来6个月内相对基准指数跌幅在10%~20%之间。

风险提示与免责声明

本报告仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。公司不保证报告的准确性或完整性，且不对其他券商的雷同报告承担任何责任。投资者应根据自身情况作出决策，并自行承担风险。