半导体行业国产替代六：供需共振，国产半导体设备再启航_21页_1mb

半导体行业国产替代总结

核心内容

半导体设备行业的发展受到晶圆产能扩产和技术换代的双重驱动。随着全球半导体市场周期性增长，设备市场增速常年高于半导体销售增速。此外，先进制程对设备精度和性能提出更高要求，推动设备价值量增长。中国半导体设备市场在政策扶持和下游需求增长的带动下，逐步实现从无到有的突破，部分设备已具备全球竞争力。

主要观点

• 成长逻辑：半导体设备市场规模的成长逻辑在于晶圆产能扩产与技术换代。晶圆产能扩张带动设备需求，而技术进步提升设备工艺难度和价值。
• 政策助力：国家“02专项”和大基金一期投资显著推动国产半导体设备发展，助力形成多个领域突破。
• 下游带动：以LED产业为例，国内设备厂商受益于下游发展，实现国产设备市占率突破。
• 国产替代：国内半导体设备在8寸和12寸产线中逐步实现国产化，部分设备进入14nm验证阶段。
• 投资周期：国内晶圆厂建设加速，带动设备投资进入高峰期，国产设备有望全面受益。

关键信息

市场规模与增长

• 全球半导体设备市场从1991年到2018年增长超6倍，达到600亿美元。
• 中国半导体设备市场2018年占全球比重为15%，未来有望复现LED产业带动设备成长的路径。

设备类型与技术要求

• 晶圆加工环节的核心设备包括薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入，这些设备约占晶圆厂投资的44.5%。
• 光刻设备是核心，目前32nm以下主要使用EUV技术，被ASML垄断。
• 刻蚀设备主要分为干法和湿法，干法刻蚀成为主流，国产厂商包括中微半导体和北方华创。
• 离子注入设备是关键制程设备之一，行业龙头为AMAT，国产厂商有北京中科信。

国产设备进展

• 国产设备在多个领域实现突破，如LED刻蚀机、MOCVD设备等。
• 北方华创、中微半导体、上海微电子等企业已具备关键设备的国产化能力。
• 国产14nm设备已进入验证阶段，未来有望实现商用。

晶圆厂建设

• 在建晶圆厂包括16条12寸产线和6条8寸产线，投资额合计约6,305亿元。
• 计划建设晶圆厂13条，其中投资额披露的合计约4,946亿元。
• 国内设备厂商具备8寸和12寸设备的生产能力，有望全面受益于投资热潮。

产业链相关标的

• 北方华创：覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入等关键设备。
• 中微半导体：在MOCVD和刻蚀设备方面表现突出。
• 长川科技：被广发机械联合覆盖。
• 至纯科技：被广发机械覆盖。

风险提示

• 技术更新换代风险：设备技术迭代速度快，企业需持续研发以保持竞争力。
• 下游投资不及预期风险：若下游晶圆厂建设不及预期，将影响设备市场需求。
• 专利风险：部分设备技术受专利保护，可能影响国产替代进程。

投资评级

• 行业评级：买入
• 公司评级：买入（适用于相关标的）

附注

• 本报告由广发证券股份有限公司制作，内容仅供参考，不构成投资建议。
• 报告内容可能涉及潜在利益冲突，投资者应独立评估并决策。