20160117-国金证券-元器件行业周报_1Q16淡季依旧明显_基本面仅能缓步上扬_35页_2mb

报告摘要

长期竞争力评级总结

核心内容

本报告聚焦于2016年第一季度（1Q16）电子元器件行业及半导体领域的发展动态，分析了行业基本面、市场趋势、公司表现及未来展望。尽管1Q16仍处于淡季，但部分企业如台积电、大立光等已表现出一定的复苏迹象，整体市场对半导体行业的未来仍抱有期待。

主要观点

行业基本面：
- 1Q16整体仍处于淡季，苹果砍单30%的负面因素尚未完全消化，电子股基本面仍偏弱。
- 2015年全球半导体市场总营收仅增长2%，预计2016年将增长至5%，台积电预计增长5~10%。
- 大陆晶圆厂将在2016年“遍地开花”，推动半导体产业链的进一步发展。
iPhone7设计趋势：
- iPhone7或将取消3.5mm耳机插孔，改用Lightning接口，同时具备防水功能。
- 这一变化将提升机壳制程的复杂度，可能促使部分厂商转向复合材料，从而影响金属机壳产业。
- 预计立讯精密等企业将受益于这一设计趋势。
半导体产业链动向：
- 台积电将主导16/20nm制程，未来将推出7nm和5nm先进制程，预计2020年上半年量产。
- 日月光可能成功收购矽品，长电科技将成为苹果重点扶持对象。
- 大陆晶圆厂统包及无尘室建设将带来显著商机，太极实业为直接受益者。
两岸半导体竞合态势：
- 两岸半导体产业在技术与市场上的合作与竞争持续，大陆企业如紫光集团、CEC等正积极布局。
- 虽然紫光集团入股台企未成功，但两岸半导体产业的融合趋势仍不可忽视。
行业景气与投资机会：
- 2016年半导体行业景气预计为2~5%增长，低于2013年，但仍是长期发展的重点。
- 投资机会将逐步从晶圆厂统包、设备商、无尘室，转向特用化学品及耗材、抗静电无尘衣等细分领域。