20160110-国金证券-元器件行业研究周报_1Q16淡季效应明显_基本面迟迟未能上扬_32页_1mb

文档总结

核心内容

本报告主要聚焦于2016年电子行业及半导体领域的市场动态与投资展望，指出尽管行业基本面尚未明显回暖，但半导体议题仍为市场关注的焦点。文档分析了苹果供应链、大陆晶圆厂建设、两岸半导体竞合、以及关键零组件厂商的市场表现，并预测了未来半导体行业的增长趋势。

主要观点

1. 半导体议题仍是主角：由于电子产业仍处于去库存阶段，缺乏大订单支撑，电子股主要依赖半导体相关议题支撑股价，因此推荐关注半导体相关企业。
2. 苹果砍单30%影响供应链：苹果iPhone 6S系列在2016年第一季度面临30%的砍单，导致供应链减产。但市场期待iPhone 7可能带来新的需求增长。
3. 大陆晶圆厂建设加速：2016年是“十三五”规划启动之年，大陆晶圆厂建设将逐步展开，太极实业作为晶圆厂统包企业将直接受益。
4. 两岸半导体竞合态势：大陆企业如中颖电子、长电科技、通富微电等在与台湾企业的竞争中处于有利位置，尤其长电科技可能因日月光收购矽品而成为苹果SiP封测的明确赢家。
5. 紫光集团对台企的收购尝试未果：紫光集团试图入股台系企业如矽品、南茂等，但因外资股东反对，收购可能性较低。
6. 半导体行业增长放缓：全球半导体行业2015年营收下滑1.9%，但部分细分领域如ASIC、车用芯片等仍有增长潜力。
7. 半导体行业未来趋势：随着大陆晶圆厂建设推进，半导体产业链将逐步受益，包括特用化学品、无尘室、封测等环节。

关键信息

市场数据

• 行业优化平均市盈率：81.97
• 市场优化平均市盈率：18.78
• 国金元器件指数：5837.24
• 沪深300指数：3361.56
• 上证指数：3186.41
• 深证成指：10888.91
• 中小板综指：11512.21

重点公司表现

• 太极实业：受益于晶圆厂统包，未来发展前景广阔。
• 长电科技：作为中国大陆最优封测企业，可能因日月光收购矽品而成为苹果SiP封测的赢家。
• 中颖电子：与台湾联电等企业存在合作可能，未来或有收购机会。
• 通富微电：与长电科技同为封测龙头，市场表现值得持续关注。
• 上海新阳、南大光电、天华超净：可能在晶圆厂建设后受益于特用化学品及耗材需求。

行业动态

• 苹果砍单30%：1Q16订单减少，但市场期待iPhone 7的发布可能带动新需求。
• 日月光收购矽品：若收购成功，长电科技将成为苹果SiP封测的重点供应商。
• 大陆晶圆厂建设：2016年将有8~10座晶圆厂启动，带动无尘室、统包、特用化学品等环节。
• 半导体行业增长：预计2016年半导体行业增长率约为2~5%，但仍具备长期增长潜力。
• 车用芯片市场：手机芯片大厂如高通、NVIDIA、联发科正积极布局车用市场，可能引发行业洗牌。

投资建议

• 推荐关注半导体相关企业，如太极实业、长电科技、中颖电子、通富微电、上海新阳、天华超净、三安光电等。
• 关注关键零组件厂商，如长盈精密、立讯精密、胜利精密、环旭电子、欧菲光、歌尔声学等。
• 重视两岸半导体竞合，未来可能通过合作或收购进一步整合资源。
• 考虑半导体产业链，包括晶圆厂统包、特用化学品、无尘室等环节的潜在机会。

行业趋势展望

• 随着大陆晶圆厂建设加速，半导体产业链将逐步受益。
• 台湾技术与大陆资金结合，形成“台湾技术+大陆资金+全球市场”的新框架。
• 半导体行业未来将呈现强者恒强的格局，市场集中度提升。
• 2016年半导体行业增长虽不如2015年，但仍是投资的重点领域。

总结

文档强调了2016年电子行业，尤其是半导体领域的投资机会。虽然短期内基本面未明显改善，但半导体议题仍具吸引力。随着大陆晶圆厂建设加速，太极实业等企业将直接受益。同时，两岸半导体企业之间的竞合关系也值得关注，如长电科技可能因日月光收购矽品而成为苹果SiP封测的重点供应商。此外，苹果供应链的调整、车用芯片市场的兴起、以及半导体行业的长期增长潜力，均是值得关注的投资方向。