20260331-中金公司-中金快讯_中金公司独家保荐碳化硅行业领军企业_瀚天天成_完成港股IPO_2页_360kb

报告摘要

中金快讯 | 瀚天天成港股IPO总结

核心内容

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司于3月30日在香港联交所主板成功上市，股票代码为2726.HK，融资规模为2.1亿美元。中金公司作为独家保荐人，全程参与并推动了该项目的顺利完成，标志着其在服务科技创新和半导体行业方面再添重要案例。

项目亮点

行业地位突出：瀚天天成是全球碳化硅外延行业的领导者，自2023年起按年销售片数计为全球最大的碳化硅外延供应商。
技术领先：公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，并计划于2025年12月推出全球首个12英寸碳化硅外延晶片。
标准制定者：瀚天天成牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际标准（SEMI标准），在行业内具有重要影响力。
客户覆盖广泛：公司客户包括全球前五大碳化硅功率器件巨头中的四家，以及全球前十大功率器件巨头中的八家（按产量计）。

主要观点

中金公司专业能力：中金公司凭借对行业的深刻理解与丰富的项目经验，成功助力瀚天天成完成港股IPO，体现了其在资本市场服务方面的强大实力。
服务国家战略：本项目是中金公司服务科技创新、推动新质生产力发展的又一实例，彰显了其作为国有金融机构在支持国家关键产业发展中的责任与担当。
金融赋能科技：通过为瀚天天成提供全方位综合金融服务，中金公司进一步强化了其“以金融支持科技”的战略定位，助力中国半导体企业走向国际市场。

关键信息

上市时间：2025年3月30日
上市地点：香港联交所主板
股票代码：2726.HK
融资规模：2.1亿美元
保荐机构：中金公司（独家）
行业地位：全球最大的碳化硅外延供应商（按年销售片数计）
技术突破：全球首个12英寸碳化硅外延晶片计划于2025年12月发布
国际标准制定：牵头制定全球首个碳化硅外延SEMI行业标准
客户覆盖：全球前五大碳化硅功率器件巨头中的四家，全球前十大功率器件巨头中的八家

战略意义

瀚天天成的上市不仅为公司自身带来了融资渠道和品牌提升，也为中国半导体行业在国际市场上争取了更多话语权。中金公司通过此次IPO，进一步巩固了其在科技创新与半导体领域的重要地位，同时推动了中国企业在国际资本市场的影响力和竞争力。未来，中金公司将持续为科技创新企业提供专业、高效的金融服务，助力其在全球产业链中占据更有利的位置。