20260628-兴证国际证券-瀚天天成-02726.HK-碳化硅外延全球龙头_拥抱行业大周期_29页_2mb

瀚天天成（02726.HK）详细总结

核心内容

瀚天天成是一家全球领先的碳化硅（SiC）外延晶片制造商，成立于2011年，由全球首位因碳化硅研究获选IEEE Fellow的赵建辉博士创办。公司专注于SiC外延晶片的研发与量产，产品覆盖4英寸至12英寸全系列，并提供外延代工服务。凭借技术壁垒、客户粘性及先发优势，公司已从“国产替代”过渡到“全球第一”，并成为行业标准制定者。

主要观点

• 行业地位：瀚天天成是全球碳化硅外延片市场领导者，2024年市场份额达31.6%，是唯一实现8英寸批量外供的厂商，2025年12月全球首发12英寸产品。
• 技术优势：公司主导制定全球首个SEMI碳化硅外延国际标准，拥有全流程自主技术能力，外延层均匀性、缺陷密度等关键指标处于行业领先水平。
• 客户结构：覆盖全球前五大SiC功率器件企业中的四家及前十大中的七家，客户认证周期长，形成高粘性。
• 市场增长：全球碳化硅外延片市场预计从2025年的13亿美元增至2029年的58亿美元，CAGR达38.2%。8英寸和12英寸产品是主要增长动力。
• 盈利预测：预计2026年、2027年、2028年营业总收入分别为12.78亿元、27.77亿元、50.83亿元，经调整净利润分别为3.02亿元、6.37亿元、10.99亿元。公司2027年PS估值为20倍，对应市值669亿港元。

关键信息

公司发展沿革

• 2011年成立，起步于厦门。
• 2012年接受商业化订单，成为国内首家供应3英寸和4英寸SiC外延片的生产商。
• 2014年接受6英寸订单，成为全球第四家商业化供应6英寸的生产商。
• 2023年完成8英寸外延技术开发，2024年成为全球唯一批量外供8英寸的厂商。
• 2025年12月全球首发12英寸产品，2026年3月在港交所上市。

股权结构

• 赵建辉博士持股约27.39%，为单一最大股东。
• 厦门希科众恒为第二大股东，持股13.33%。
• 公司股东涵盖华为哈勃、华润微电子、厦门高新投等产业资本及地方国资。

行业趋势

• 尺寸升级：行业正从6英寸向8英寸加速切换，8英寸外延片使用量从2020年的0.9千片增至2024年的137.1千片，CAGR达254.6%。
• 应用拓展：碳化硅外延片应用于新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、eVTOL等领域。
• 市场增长：预计2029年全球碳化硅外延片市场规模达58亿美元，其中电动汽车占比最大，充电、储能等新兴领域增速更快。

产能与产品结构

• 2025年月产能达5万片，2026年底预计达7.6万片。
• 2024年销售超16.4万片，其中6英寸占主要部分。
• 2025年12月全球首发12英寸产品，厚度不均匀性控制在3%以内，良率超96%。

客户与市场地位

• 深度绑定四家全球前五大功率器件企业，覆盖全球前十大中的七家。
• 英伟达800V HVDC架构推动SiC MOSFET及高压SST需求，公司作为核心外延供应商，有望同步获取出货与价值量弹性。

财务表现

• 2025年营业总收入7.65亿元，同比增长-21%。
• 2025年毛利率24.81%，净利率约2%。
• 2026年营业总收入预计12.78亿元，同比增长67%；经调整净利润3.02亿元，同比增长53%。
• 2027年营业总收入预计27.77亿元，同比增长117%；经调整净利润6.37亿元，同比增长111%。
• 2028年营业总收入预计50.83亿元，同比增长83%；经调整净利润10.99亿元，同比增长73%。
• 市销率（PS）从2025年的48倍降至2028年的7倍。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期，可能影响公司收入、毛利率及现金流。
• 8英寸及12英寸产品渗透率提升慢于预期，可能抑制高毛利产品占比提升。
• 行业低端产能出清缓慢，价格战持续时间超预期，可能对毛利率造成压力。

财务指标概览

可比公司估值

总结

瀚天天成凭借领先的技术和产能优势，成为全球碳化硅外延片市场领导者。公司深度绑定全球头部客户，具备高客户粘性。随着新能源汽车、AI数据中心、光伏储能等领域的快速发展，碳化硅外延片市场迎来高速增长期，瀚天天成有望持续受益。公司毛利率和净利率逐步修复，盈利增长动能强劲。尽管存在一定的行业风险，但公司具备较强的竞争力，首次覆盖给予“增持”评级。