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报告摘要
IPO 申购指南总结 - 瀚天天成 (2726.HK)
核心内容概览
瀚天天成是一家专注于碳化硅(SiC)外延芯片及组件研发、量产和销售的公司,是全球碳化硅外延行业的领导者。公司主要产品用于制造碳化硅半导体器件,广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统等高增长领域。根据灼识咨询报告,自2023年起,瀚天天成按年销售片数计为全球最大的碳化硅外延供货商,2024年市场份额超过30%。
招股详情
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 保荐人 | 中金公司 |
| 上市日期 | 2026年3月30日(星期一) |
| 招股价格 | 76.26港元/股 |
| 集资额(扣除包销费及佣金) | 15.601亿港元 |
| 每手股数 | 50股 |
| 入场费 | 3,851.46港元 |
| 招股日期 | 2026年3月20日 - 2026年3月25日 |
| 国元证券认购截止日期 | 2026年3月24日 |
| 招股总数 | 2,149.205万股(可调整) |
| 国际配售 | 1,934.28万股(约占90%) |
| 公开发售 | 214.925万股(约占10%) |
申购建议
瀚天天成港股发行中间价为76.26港元/股,对应2024年PS(市销率)为29.3倍,处于行业中间水平。尽管碳化硅市场有长期增长潜力,但公司近期财务表现受到市场竞争加剧和下游市场低迷的影响。2024年起,公司净利润显著下降,从2023年的人民币107.5百万元降至2024年的人民币21.1百万元。因此,综合考虑市场环境和公司当前财务状况,建议投资者谨慎申购。
行业估值对比(表1)
| 板块 | 代码 | 证券简称 | 收盘价(20260319) | 总市值(亿港元) | PS(2024) | PE(2024) | PE(TTM) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半导体 | 2631.HK | 天岳先进 | 49.46 | 412.89 | 12.55 | 124.0 | 589.6 |
| 半导体 | 2658.HK | 天域半导体 | 46.20 | 181.69 | 32.38 | -34.2 | -33.8 |
| 半导体 | 0522.HK | ASMPT | 107.30 | 448.34 | 3.39 | 129.9 | 49.7 |
从表格可以看出,瀚天天成的PS值处于行业中等水平,但PE值较高,可能反映市场对其未来增长的预期较高,同时也意味着估值压力较大。
关键信息
- 市场前景:碳化硅功率半导体器件市场增长迅速,预计到2029年全球市场规模将达136亿美元,年复合增长率达39.9%。
- 应用领域:广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统及新兴行业。
- 财务表现:公司近年收入和净利润波动较大,2024年受市场因素影响显著下滑。
- 估值水平:港股发行价对应2024年PS为29.3倍,处于行业中间区域。
- 风险提示:建议投资者谨慎申购,需结合自身风险承受能力和投资策略进行决策。
免责条款要点
- 本报告信息来源于公开资料,国元证券经纪(香港)对其准确性及完整性不作保证。
- 报告仅供参考,不构成投资建议,投资者需独立评估并自行承担风险。
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分析员声明
- 分析员杨森具备香港证监会授予的第四类牌照,独立、客观出具本报告。
- 报告内容真实反映其研究观点,不因报告内容获得任何形式的补偿。
总结:瀚天天成作为碳化硅外延行业的领先企业,具备良好的市场前景和技术基础,但近期财务表现受到市场环境影响,估值相对较高。因此,建议投资者在充分了解市场风险和个人投资目标的前提下,谨慎考虑申购。
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