20240313-甬兴证券-人工智能系列专题报告（二）_CoWoS技术引领先进封装_国内OSAT有望受益_27页_2mb

报告摘要

AI算力芯片需求快速增长，推动先进封装技术高速发展。2021-2026年智能算力规模年复合增长率有望达到523%。2024年中国人工智能芯片市场规模预计达785亿元。CoWoS封装技术作为高端性能芯片封装的主流方案，随着需求激增可能导致台积电产能不足，为国内封装厂商提供机遇。

AI算力需求激增
- ChatGPT等大模型快速发展，参数量与训练数据量大幅提升，推动算力需求持续增长。
- 中国智能算力市场规模预计到2026年将达12714EFLOPS，年复合增长率高达523%。
- AI芯片面临集成度极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径。
先进封装技术
- 25D封装技术实现成本、性能与可靠性的完美平衡。
- CoWoS封装技术由台积电开发，具备高集成度、高性能和芯片组合灵活性等特点。
- 市场需求旺盛，台积电订单已满，2024年有望缓解供不应求局面。
国内封装厂商
- 长电科技：XDFOI™Chiplet技术已稳定量产，具备4nm节点多芯片系统集成封装能力。
- 通富微电：与AMD建立战略合作，具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。
- 甬矽电子：积极布局先进封装，具备与CoWoS相关的技术储备。
- 晶方科技：拥有晶圆级TSV技术能力，专注于传感器领域封装测试。