20250622-东吴证券-电子行业点评报告_为什么我们认为下半年要重视HBM产业链_2页_380kb

电子行业点评报告总结

核心内容概述

本报告重点分析了下半年HBM产业链的投资机会，认为随着算力需求的爆发和外部对HBM在带宽等环节的管制，国产HBM产业链将迎来突破和扩产的窗口期。报告指出，国产存储大客户已具备DDR5颗粒的制造能力，HBM3底层存储颗粒具备量产条件，且部分设备公司已获得相关订单，国产HBM扩产的确定性在快速提升。

主要观点

• 算力需求与外部管制推动国产HBM发展：算力需求的快速增长以及外部对HBM带宽等环节的限制，将促使国产HBM产业链加速突破，实现自主供应。
• HBM扩产带动设备环节订单增长：预计今年HBM扩产量级为5000片的8层晶圆，将带来显著的设备订单增量。其中，测试机、键合解键合、CMP等环节的弹性最大。
• HBM扩产利好前道设备市场：HBM扩产需要底层DRAM颗粒，预计带动约4万片DDR5的扩产，对应约350亿元的设备资本开支增量。刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节将分别获得85亿、70亿、16亿、11亿的市场增量。
• 投资建议：在设备环节中，精智达因订单弹性最大，被重点推荐，预计其2025年和2026年EPS分别为2.13元和3.83元，对应PE分别为37.55倍和20.88倍，投资评级为“买入”。

关键信息

• HBM3通过验证：国产存储大客户HBM3通过验证，推动精智达、芯源微等核心标的股价上涨。
• 国产设备具备量产条件：TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机等关键设备环节已实现国产化或可较容易采购。
• 订单增量预测：HBM扩产将为相关设备带来显著订单增量，其中测试机、键合解键合、CMP等环节的订单弹性最大。
• 市场增量预测：预计HBM扩产将带动前道设备市场约350亿元的增量，其中刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节将分别受益。

表格总结

风险提示

• 产业进展不及预期：HBM扩产进程可能因技术或政策变化而受阻。
• 需求不及预期：下游市场对HBM的需求可能未达预期，影响整体产业链发展。

数据来源

• 数据来源：Wind，东吴证券研究所
• 报告日期：2025年06月22日
• 证券分析师：陈海进
• 执业证书：S0600525020001
• 邮箱：chenhj@dwzq.com.cn

投资评级标准

• 公司投资评级：
  • 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；
  • 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；
  • 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
  • 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
• 行业投资评级：
  • 增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；
  • 中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%之间；
  • 减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。

其他信息

• 报告提及相关研究包括《基带芯片的核心壁垒与自研逻辑一一大厂自研三两事系列》和《甲骨文资本开支亮眼，关注二、三线AI厂商相关投资-算力周报》。
• 东吴证券研究所提醒投资者注意投资风险，不建议将本报告作为唯一投资决策依据。