20260213-国金证券-建材新材料行业研究_AI_PCB升级迭代_通胀看上游新材料_12页_2mb

建筑建材组：AIPCB升级迭代中的上游材料机会分析

核心内容

本报告主要分析了AI服务器及高性能计算领域中PCB（印刷电路板）升级迭代对上游材料（电子布、铜箔、树脂）带来的影响，认为这些材料是PCB升级过程中的通胀环节，具备较高的提价空间和业绩弹性。

主要观点

1. PCB升级迭代推动上游材料通胀

• PCB板子数量增加：以英伟达Vera Rubin NVL144 CPX为例，新增Midplane和CPX主板，未来Rubin Ultra或引入正交背板，PCB价值量提升。
• 材料持续升级：AI服务器对传输速率和信号完整性要求更高，推动PCB上游材料（电子布、铜箔、树脂）不断迭代。
• 通胀属性明显：电子布价格差异大，Q布（超低损耗低介电布）具备稀缺性，若Rubin Ultra大规模采用，将显著提升材料公司业绩。

2. 市场角度：优选“终极技术”或“升级方向”

• 产业趋势滞后PCB环节：PCB行业大规模扩产发生在2025年7-8月，而材料端扩产则在9-12月，利润释放节奏略晚但潜力大。
• 价格敏感性高：材料端价格对成本影响较大，供给格局相对集中，因此价格波动更明显。
• 市场分化尚未明显：2025年H2股价尚未形成明确分化，更多依赖于终端客户对材料的搭配方案和国内龙头的高阶材料发货情况。

关键信息

1. 电子布：性能提升，通胀属性强

• CTE布：预计2026年持续涨价，日东纺Low-CTE产能将在2026H2释放，短期内供应紧张。
• Low-Dk二代布：2026年将出现明显供需缺口，谷歌V7及以上TPU放量将带动需求。
• Q布：性能优异，Dk值3.7，Df值0.7%，优于Low-Dk一代/二代。2026年“小试牛刀”，2027年有望放量。目前主要由日系企业（如信越化学、旭化成）和菲利华、泰山玻纤等中资企业供应。

2. 铜箔：HVLP全系列提价预期强

• HVLP铜箔：随着AI需求增长，HVLP4铜箔已量产，HVLP5即将量产。三井金属在2025年11月宣布HVLP系列出货量大幅增长，预计2026年全系列铜箔将出现提价趋势。
• 载体铜箔：作为第二增长极，全球市场规模约50亿元，由日系企业主导。随着国内供应链加速本地化，国产替代空间广阔。

3. 树脂：M8/M9推动碳氢树脂需求增长

• 高频高速CCL材料：采用PTFE、PPE、碳氢树脂体系，其中碳氢树脂是M7-M8以上覆铜板的主流树脂体系。
• 碳氢树脂：具有低Dk（2.5-3.5）和低Df（2-4%）特性，玻璃态转化温度可达280°C以上，适合高频高速应用。目前主要由海外企业供应，国内企业如东材科技正在加速追赶。

投资建议

• 关注“终极技术”或“升级方向”：在电子布、铜箔、树脂领域，优先选择具备高性能、高技术壁垒、具备国产替代潜力的企业。
• 重点标的：
  • 电子布：中材科技、菲利华、泰山玻纤、国际复材
  • 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子
  • 树脂：东材科技

风险提示

• 算力需求不及预期：若AI应用落地不及预期，可能导致PCB及上游材料需求不及预期。
• 客户拓展不及预期：材料国产化率仍较低，存在替代不及预期的风险。
• 行业竞争格局恶化：随着更多中国企业进入高端材料领域，可能引发价格竞争，影响盈利空间。

投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上；
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%-15%；
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%至5%；
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

特别声明

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