20230724-德邦证券-海外科技跟踪_台积电（TSMC）FY23Q2业绩大幅下滑_海外建厂顺利_CoWoS产能供不应求_关注国产半导体设备和先进封装板块_7页_867kb

台积电（TSMC）发布2023财年第二季度和上半年业绩快报，显示其财务表现受全球经济需求疲软和产能利用率下降影响，收入和利润大幅下滑。第二季度营业收入约155.25亿美元，同比下降134%，净利润587亿美元，下降262%；毛利率和净利率显著降低，预计第三和第四季度毛利率将进一步下降。上半年总收入319.47亿美元，同比下降71%，净利润1255亿美元，下降149%。收入下降主要因终端市场需求抑制，成本因素包括电力上升和产能爬坡。

在业务方面，高性能计算（HPC）和汽车领域表现较强，汽车收入同比增长386%，AI服务器需求预计未来五年年增长率达50%。制程节点上，3nm工艺已量产，5nm收入增速强劲，先进封装产能供不应求。资本开支保持长期增长，海外建厂项目面临延迟，同时公司维持毛利率不低于53%的目标。

投资建议关注国产半导体设备和封装公司如北方华创、中微公司等，风险包括全球宏观经济走弱、半导体需求不及预期和地缘政治冲突。总体展望显示半导体下行周期挑战，但公司通过产能扩张和成本控制寻求长期稳定。