> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 半导体行情周点评总结 ## 核心内容概述 本周半导体板块整体表现疲软，沪深300指数下跌5.26%，电子行业下跌18.84%，其中半导体板块跌幅最大，达到21.22%。板块内部表现分化，集成电路制造、数字芯片设计、半导体设备、集成电路封测、模拟芯片设计和半导体材料分别下跌16.94%、19.12%、20.7%、20.85%、21.52%和25.84%。尽管板块整体回调，但部分细分领域仍具备基本面支撑和增长潜力。 ## 主要观点 ### 1. 半导体板块整体回调 - 本周半导体板块大幅下跌，跌幅达21.22%，是电子行业中跌幅最大的板块。 - 板块内部表现差异明显，集成电路制造跌幅相对较小，而模拟芯片设计跌幅最大，达21.52%。 ### 2. 数字芯片设计 - 算力芯片方面，华为昇腾950超节点真机亮相，展示1024卡集群、FP8和FP4算力、256TB统一内存等技术优势，标志着国产算力基础设施进入新阶段。 - 存储芯片方面，DRAM和NAND现货价格继续上涨，全球存储板块被抛售，但基本面支撑仍强，存储原厂2027EP/E估值处于低位。 ### 3. 模拟芯片设计与分立器件 - 模拟芯片设计板块跌幅21.52%，分立器件板块跌幅14.89%。 - AI和车规需求推动功率半导体上行周期，板块回调后风险已释放，未来有望回暖。 ### 4. 集成电路制造 - 本周跌幅16.94%，台积电Q3营收指引超预期，全年营收同比增速预计高于40%，Capex上调至600-640亿美元，显示行业景气度持续提升。 - 晶圆代工板块相对更具韧性，受存储板块下跌影响较小。 ### 5. 集成电路封测 - 本周跌幅20.85%，但通富微电表现相对较好，Q2净利环比大增，受益于CoWoS需求旺盛。 - 台积电上调全年CoWoS月产能至14万片，缺口仍超20%，先进封装需求持续，行业景气度高。 ### 6. 半导体设备 - 本周跌幅20.7%，但SEMI上调行业预测，2026年全球设备销售额预计达1659亿美元，同比增23.2%，2028年或达2295亿美元。 - ASML Q2业绩超预期，台积电加大资本开支，设备板块景气度持续增强。 ### 7. 半导体材料与电子化学品 - 本周分别下跌25.84%和20.39%，但部分材料如ABF膜、电子级氢氟酸、六氟化钨等价格持续上涨，供不应求格局仍存，基本面支撑明显。 ## 投资建议 - 7月以来全球半导体板块持续回调，本周跌幅加剧，但行业基本面未出现重大利空。 - 建议关注以下方向： - **先进封装**：需求持续放量，但扩产周期长，供需偏紧。 - **晶圆代工**：台积电指引超预期，板块韧性较强。 - **半导体设备**：行业景气度持续上升，订单和产能扩张预期明确。 - **半导体材料**：部分材料价格持续上涨，基本面支撑良好。 - **国产算力**：华为昇腾950超节点发布，带动国产算力需求增长。 ## 关注标的 - 中芯国际（晶圆代工） - 江丰电子（半导体材料） ## 风险提示 - 消费电子需求下滑风险 - 国际贸易政策变化风险 - 市场竞争加剧风险 ## 评级标准 | 评级类型 | 说明 | |----------|------| | 行业评级 | 推荐：相对基准指数涨幅10%以上；中性：涨幅在-5%~10%之间；回避：跌幅5%以上 | | 公司评级 | 推荐：相对基准指数涨幅20%以上；谨慎推荐：涨幅在5%~20%之间；中性：涨幅在-5%~5%之间；回避：跌幅5%以上 | ## 分析师信息 - **高峰**：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，拥有7年证券从业经验。 - **刘来珍**：电子行业分析师，上海交通大学硕士，2023年加入中国银河证券研究院。 ## 免责声明 本报告仅作参考，不构成投资建议。客户应自主决策并承担风险。银河证券不对因使用本报告导致的损失负责。未经授权，不得转发、转载或传播本报告内容。 ## 联系方式 - **中国银河证券研究院** 地址：深圳市福田区金田路3088号中洲大厦20层 上海地区：上海浦东新区富城路99号震旦大厦31层 北京地区：北京市丰台区西营街8号院1号楼青海金融大厦 机构销售及客户经理联系方式详见文档。