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半导体行情周点评总结

核心内容概述

本周半导体板块整体表现疲软，沪深300指数下跌5.26%，电子行业下跌18.84%，其中半导体板块跌幅最大，达到21.22%。板块内部表现分化，集成电路制造、数字芯片设计、半导体设备、集成电路封测、模拟芯片设计和半导体材料分别下跌16.94%、19.12%、20.7%、20.85%、21.52%和25.84%。尽管板块整体回调，但部分细分领域仍具备基本面支撑和增长潜力。

主要观点

1. 半导体板块整体回调

• 本周半导体板块大幅下跌，跌幅达21.22%，是电子行业中跌幅最大的板块。
• 板块内部表现差异明显，集成电路制造跌幅相对较小，而模拟芯片设计跌幅最大，达21.52%。

2. 数字芯片设计

• 算力芯片方面，华为昇腾950超节点真机亮相，展示1024卡集群、FP8和FP4算力、256TB统一内存等技术优势，标志着国产算力基础设施进入新阶段。
• 存储芯片方面，DRAM和NAND现货价格继续上涨，全球存储板块被抛售，但基本面支撑仍强，存储原厂2027EP/E估值处于低位。

3. 模拟芯片设计与分立器件

• 模拟芯片设计板块跌幅21.52%，分立器件板块跌幅14.89%。
• AI和车规需求推动功率半导体上行周期，板块回调后风险已释放，未来有望回暖。

4. 集成电路制造

• 本周跌幅16.94%，台积电Q3营收指引超预期，全年营收同比增速预计高于40%，Capex上调至600-640亿美元，显示行业景气度持续提升。
• 晶圆代工板块相对更具韧性，受存储板块下跌影响较小。

5. 集成电路封测

• 本周跌幅20.85%，但通富微电表现相对较好，Q2净利环比大增，受益于CoWoS需求旺盛。
• 台积电上调全年CoWoS月产能至14万片，缺口仍超20%，先进封装需求持续，行业景气度高。

6. 半导体设备

• 本周跌幅20.7%，但SEMI上调行业预测，2026年全球设备销售额预计达1659亿美元，同比增23.2%，2028年或达2295亿美元。
• ASML Q2业绩超预期，台积电加大资本开支，设备板块景气度持续增强。

7. 半导体材料与电子化学品

• 本周分别下跌25.84%和20.39%，但部分材料如ABF膜、电子级氢氟酸、六氟化钨等价格持续上涨，供不应求格局仍存，基本面支撑明显。

投资建议

• 7月以来全球半导体板块持续回调，本周跌幅加剧，但行业基本面未出现重大利空。
• 建议关注以下方向：
  • 先进封装：需求持续放量，但扩产周期长，供需偏紧。
  • 晶圆代工：台积电指引超预期，板块韧性较强。
  • 半导体设备：行业景气度持续上升，订单和产能扩张预期明确。
  • 半导体材料：部分材料价格持续上涨，基本面支撑良好。
  • 国产算力：华为昇腾950超节点发布，带动国产算力需求增长。

关注标的

• 中芯国际（晶圆代工）
• 江丰电子（半导体材料）

风险提示

• 消费电子需求下滑风险
• 国际贸易政策变化风险
• 市场竞争加剧风险

评级标准

分析师信息

• 高峰：电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，拥有7年证券从业经验。
• 刘来珍：电子行业分析师，上海交通大学硕士，2023年加入中国银河证券研究院。

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