20260721-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块加速回调_风险已大幅释放_3页_671kb

半导体行业周点评总结

核心内容概述

本周半导体板块整体表现疲软，沪深300指数下跌5.26%，电子行业下跌18.84%，半导体板块跌幅达21.22%。板块内细分领域表现不一，其中集成电路制造跌幅最大（16.94%），模拟芯片设计跌幅为21.52%，分立器件跌幅14.89%。尽管整体板块回调，但部分领域如存储芯片、先进封装、半导体设备及材料等基本面仍具支撑，风险已大幅释放。

主要观点分析

1. 数字芯片设计

• 板块表现：本周数字芯片设计板块下跌19.12%。
• 算力芯片：华为昇腾950超节点真机亮相2026世界人工智能大会，搭载灵衢互联技术，实现1024卡集群，FP8算力达1EFLOPS，FP4达2EFLOPS，配备256TB统一内存，显著降低集群通信延迟。此事件标志着国产算力基础设施进入新阶段，有望带动国产芯片出货量增长。
• 存储芯片：DRAM和NAND现货价格继续上涨，存储供需缺口预计持续至2027年。SK海力士、美光、闪迪等存储原厂2027EP/E估值已明显低于10×，处于低位水平。

2. 模拟芯片设计 & 分立器件

• 板块表现：模拟芯片设计板块下跌21.52%，分立器件板块下跌14.89%。
• 行业趋势：AI和车规需求支撑功率半导体上行周期。尽管7月全球芯片股普遍下跌，但A股功率板块走势与之同步。
• 基本面判断：行业基本面未发生根本性变化，快速回调后风险已大幅释放。

3. 集成电路制造

• 板块表现：集成电路制造板块下跌16.94%。
• 台积电动态：台积电2026Q2法说会指引Q3营收446-458亿美元，中值环比增长12.4%，全年营收同比增速预计高于40%。全年资本开支预期上调至600-640亿美元，指引超预期。
• 行业韧性：近期半导体板块调整主要受存储板块拖累，而逻辑芯片链条（如晶圆代工）表现相对较强。

4. 集成电路封测

• 板块表现：集成电路封测板块下跌20.85%。
• 通富微电表现：通富微电预告2026年上半年净利16-18亿元，扣非净利7-8亿元，Q2环比大幅增长，超出市场预期，受益于大客户CoWoS需求旺盛。
• CoWoS产能：台积电将2026年全年CoWoS月产能上调至14万片，缺口仍超过20%。先进封装需求持续放量，但扩产速度慢、周期长，供需仍偏紧，封测板块前景乐观。

5. 半导体设备

• 板块表现：半导体设备板块下跌20.7%。
• 行业预估：SEMI上调2026年全球半导体设备销售额至1659亿美元，同比增长23.2%，预计2028年将达到2295亿美元。
• 企业动态：台积电加大资本开支，ASMLQ2业绩超预期并上调全年指引，设备板块景气度持续增强。

6. 半导体材料 & 电子化学品

• 板块表现：半导体材料板块下跌25.84%，电子化学品板块下跌20.39%。
• 材料涨价：ABF膜、电子级氢氟酸、六氟化钨等材料价格持续上涨，部分品类供不应求，基本面仍有支撑。

关键信息汇总

• 板块整体回调：半导体板块本周跌幅达21.22%，但部分细分领域表现相对稳健。
• 算力芯片突破：华为昇腾950超节点亮相，代表国产算力基础设施进入新阶段。
• 存储芯片上涨：DRAM和NAND现货价格继续上涨，供需缺口预计持续至2027年。
• 封测板块韧性：通富微电Q2业绩超预期，CoWoS需求旺盛，封测板块持续看好。
• 设备景气度提升：SEMI上调行业预估，台积电和ASML业绩超预期，设备板块景气度增强。
• 材料涨价支撑：部分半导体材料价格持续上涨，供不应求格局持续。

风险提示

• 消费电子需求下滑
• 国际贸易风险
• 市场竞争加剧

报告来源

本文摘自：中国银河证券2026年7月19日发布的研究报告《【银河电子】半导体行情周点评_板块加速回调，风险已大幅释放》，分析师：高峰、刘来珍。

研究团队介绍

• 高峰：中国银河证券电子行业首席分析师，北京邮电大学电子与通信工程硕士，吉林大学工学学士，7年证券从业经验。
• 王子路：电子行业分析师，英国布里斯托大学金融与投资学硕士，山东大学经济学学士。
• 钱德胜：电子行业分析师，西南财经大学金融硕士，曾就职于国元证券研究所，覆盖消费电子、PCB板块。
• 钟宇佳：电子行业分析师，华威大学商务会计与金融硕士，哈尔滨工业大学土木工程学士。
• 刘来珍：电子行业分析师，上海交通大学金融学硕士，8年以上行业证券研究经验。
• 龙天光：电子行业分析师，复旦大学本科与研究生，曾就职于中国航空电子研究所及长江证券研究所。