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龙芯中科2022年年度报告总结

公司概况

• 公司名称：龙芯中科技术股份有限公司
• 简称：龙芯中科
• 股票代码：688047
• 股票上市交易所：上海证券交易所科创板
• 法定代表人：胡伟武
• 注册地址：北京市海淀区地锦路7号院4号楼1层101
• 办公地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙芯产业园2号楼
• 公司网址：https://www.loongson.cn/
• 电子信箱：ir@loongson.cn

核心内容与主要观点

财务表现

• 营业收入：73,865.79万元，同比减少38.51%
• 净利润：5,175.20万元，同比减少78.15%
• 扣除非经常性损益的净利润：-15,677.78万元，同比减少192.23%
• 经营活动产生的现金流量净额：-76,904.62万元
• 净资产：389,052.08万元，同比增加179.43%
• 总资产：436,834.08万元，同比增加119.57%

财务指标变化原因

1. 受政策性市场行业周期影响，营业收入同比下滑。
2. 调整市场布局和产品结构，导致毛利率下降6.66个百分点。
3. 研发投入持续加大，研发费用同比增长11.45%，研发投入占营业收入比例达53.83%。
4. 受上游供应链紧张影响，为保障客户未来需求增加备货，导致经营活动现金流量净额下降。
5. 首次公开发行股票，导致净资产和总资产大幅增加。

非经常性损益

• 非经常性损益合计：20,852.98万元
• 主要项目：政府补助（19,624.16万元）、交易性金融资产公允价值变动收益（1,948.56万元）等。

分季度财务数据

• 第一季度：营业收入18,147.83万元，净利润3,642.25万元
• 第二季度：营业收入16,613.68万元，净利润5,234.08万元
• 第三季度：营业收入13,614.76万元，净利润-1,571.52万元
• 第四季度：营业收入25,489.51万元，净利润-2,129.60万元

业务与市场情况

主要业务

• 主营业务：处理器及配套芯片的研制、销售及服务，基础软硬件解决方案
• 主要产品：龙芯1号、2号、3号系列处理器芯片，桥片、电源、时钟等配套芯片，以及工控类SoC芯片、解决方案等。

市场布局

• 政策性市场：电子政务市场处于调整期，导致信息化销售收入下降。
• 开放市场：通过定制化解决方案，形成开放市场性价比优势，行业终端、服务器类应用初步取得开放市场竞争力。
• 教育信息化：取得突破性进展。

产品结构

• 信息化类产品：采用Tock-Tick策略演进，从5000系列开始，桌面和服务器CPU单独演进。
• 工控类产品：推出多款工控芯片产品，完成新版流片及产品化工作。
• 解决方案：涵盖服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等，形成系统级性价比优势。

技术研发与创新

核心技术

• 高性能处理器微结构设计技术：支持乱序执行、多发射流水线、硬件预取等，接近主流水平。
• 图形处理器设计：完成LG100系列图形处理器核的研制及流片验证，支持OpenGL 2.1和ES 2.0规范。
• 互连及接口IP核设计技术：掌握片上互连、内存控制器、高速总线控制器等，支持HT、PCIe等接口。
• 高性能物理设计平台：支持多种EDA工具，提升设计效率，性能比商用流程提升近30%。
• 操作系统内核：基于Linux开发，支持内存管理、进程管理、中断管理等，实现对龙芯全系列芯片的兼容。
• 软件兼容技术：通过二进制翻译系统，实现对X86、ARM等平台应用的兼容，支持Windows应用在LA/Linux平台直接运行。

研发成果

• 芯片研发：完成16核、32核等服务器芯片的产品化，以及工控芯片、桥片、时钟芯片等的流片与验证。
• 基础软件研发：完善LA架构的开源生态，超过100个开源软件社区支持LA架构，公司贡献超过50万行源码。
• 知识产权：截至2022年底，累计获得授权专利605项，软件著作权153项，集成电路布图设计专有权18项。

研发投入

• 费用化研发投入：31,290.40万元，同比增长11.45%
• 资本化研发投入：8,471.28万元，同比增长106.82%
• 研发投入合计：39,761.67万元，同比增长23.59%
• 研发投入占比：53.83%，同比增加27.05个百分点
• 研发投入资本化比重：21.31%，同比增加8.58个百分点

在研项目

• 芯片研发项目A：完成新一代16核产品的研制并发布，32核样片验证
• 芯片研发项目B：完成新款SoC产品设计及流片，集成PCIE3.0、SATA3.0等接口
• 芯片研发项目C：完成桥片产品研制及优化版设计
• 芯片研发项目D：完成时钟芯片研制及产品化，电源芯片设计及流片
• 芯片研发项目E：完成新一代高性能处理器芯片设计及流片
• 芯片研发项目F：完成高性价比多核处理器芯片设计及流片
• 芯片研发项目G：完成工控用SoC芯片设计及流片
• 芯片研发项目H：完成MCU产品设计及流片
• 关键核心技术研发项目A：完成高性能处理核IP设计，性能大幅提升
• 关键核心技术研发项目B：完成图形处理与通用计算的处理器核设计
• 关键核心技术研发项目C：优化高速接口设计，提高传输速率
• 关键核心技术研发项目D：提升中高端处理器核性能，增强市场竞争力
• 操作系统基础软件研发：完成对新研芯片的系统软件支持，实现对多个国际开源社区的原生支持
• 3号系列解决方案研发：推出多款产品解决方案，部分已实现批量出货

关键信息

• 研发投入持续加大，以提升产品性价比和自主可控能力。
• 龙芯3号系列：推动桌面和服务器CPU单独演进，提升产品竞争力。
• 龙架构生态：形成基于LA架构的软件生态，获得国际开源社区支持。
• 非经常性损益：主要来源于政府补助，对公司业绩有积极影响。
• 财务风险提示：公司未出现重大风险事项，如资金占用、违规担保等。
• 审计与治理：天职国际会计师事务所出具标准无保留意见审计报告，公司治理结构完善。

总结

龙芯中科在2022年继续深化自主CPU和操作系统研发，推动龙架构生态建设，提升产品性能与性价比。尽管营业收入和净利润同比下滑，但研发投入大幅增加，形成自主可控的软硬件生态。公司积极布局开放市场，推动解决方案研发，增强市场竞争力。同时，公司加强了供应链管理，完善了生产流程，提高了产品质量与可靠性。