深度报告-20230630-德邦证券-天通股份-600330.SH-领先布局CCZ设备与压电材料_光伏+光通讯产业发展助力公司成长_23页_2mb

天通股份公司首次覆盖证券研究报告总结

1. 公司概况与发展战略

   • 公司成立于1984年，距今近40年，定位为高新技术企业，采用“材料+装备”双轮驱动战略。
   • 2015-2022年净利润复合增长率达3719%，但2023年一季度亏损扩大。
   • 业务覆盖高端专用装备、磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等，产品广泛应用于新能源、通信、消费电子等领域。

2. 业务结构

   • 材料业务：包括磁性材料（全球最大软磁材料生产商之一）、蓝宝石晶体材料（全球领先）、压电晶体材料（打破国际垄断）。
   • 装备业务：晶体材料专用设备、粉体材料专用设备及显示专用设备，多次入选国家“半导体设备十强”。

3. 核心优势与技术突破

   • 在颗粒硅与CCZ设备协同下，显著提升光伏产业链效率，预计该技术广泛应用可提升单晶硅棒产量和电池片需求。
   • 压电晶体材料国产化进展顺利，打破国际垄断，替代智能手机射频前端关键部件。

4. 风险提示

   • 下游行业波动风险（如光伏、消费电子市场需求变化）。
   • 技术迭代风险（依赖持续研发，误判或投入不足可能削弱竞争力）。
   • 原材料价格波动风险。
   • 人才流失可能导致研发瓶颈。

5. 财务预测与投资建议

   • 2023-2025年净利润预测分别为65.3亿、77.2亿、106.7亿，复合增长率约40%，估值区间16-22倍。
   • 给予“买入”评级，重点关注其材料与装备协同发展的潜力。

注：更多技术细节与财务数据详见完整报告。