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宇树科技IPO过会 - 具身智能产业链跟踪（41）

核心内容概述

2026年6月7日，中国银河证券研究院发布具身智能产业链跟踪报告，重点分析了行业行情、重要事件、最新观点以及风险提示。报告指出，具身智能行业在近期表现出一定的上涨趋势，同时多个企业完成融资，推动产业链加速发展。

主要观点与关键信息

行情回顾

• 具身智能指数表现：2026年6月1日至6月5日，具身智能指数上涨2.10%，在SW31个一级行业指数中排名第4，跑赢沪深300约3.54个百分点。
• 年初至今表现：2026年初至今指数涨幅为-9.40%，跑输沪深300约12.97个百分点。
• 估值情况：截至2026年6月5日，具身智能指数静态PE约为34.31倍，处于历史低值。
• 成交量与换手率：6月1日至6月5日，具身智能指数成分股合计成交量达185.01亿股，环比上周下降15.8%；换手率为10.70%，成交活跃度排市场第19。
• 个股表现：
  • 涨幅前五：长华集团（+29.8%）、丰光精密（+29.5%）、绿的谐波（+28.4%）、软通动力（+26.5%）、翔楼新材（+20.8%）。
  • 跌幅前五：天永智能（-14.7%）、宏昌科技（-11.3%）、利元亨（-11.0%）、曼恩斯特（-7.8%）、赛力斯（-7.0%）。

行业重要事件梳理

1. 宇树科技IPO过会：

   • 6月1日，宇树科技科创板IPO申请通过上市委审议，计划募资42.02亿元。
   • 公司2025年人形机器人出货量全球第一，四足机器人销量累计超3.3万台。
   • 2026Q1营收4.23亿元，同比增速68.49%，但扣非净利润同比下降52.55%。
   • 公司拟将资金用于智能机器人模型研发、机器人本体研发及算力支撑、数据采集等。

2. 简智机器人完成多轮融资：

   • 完成数亿元融资，成为具身智能无本体数据领域最大融资事件。
   • 公司已实现具身数据全栈自研与商业化交付，客户覆盖70%以上头部具身智能企业。

3. 宇树科技联合英伟达推出H2 Plus人形机器人：

   • H2 Plus集成了NVIDIA Isaac GR00T平台，提供从数据采集到部署的全栈解决方案。
   • 旨在推动具身智能在通用物理智能领域的突破。

4. 星源智完成Pre-A轮融资：

   • 累计融资10亿元，投资方包括财务投资、国资及产业资本。
   • 公司专注于具身通用大脑研发，成为英伟达Jetson Thor平台全球最大出货商。

5. 星尘智能完成B轮系列融资：

   • 融资总额超10亿元，估值突破百亿元。
   • 公司构建“AI模型-具身OS-绳驱本体”全栈架构，已实现绳驱AI机器人量产。

6. 坤维科技完成B++轮超亿元融资：

   • 投资方包括金融街资本、华泰紫金等。
   • 公司六维力传感器出货量占比达53%，稳居行业第一。

7. 戴盟机器人完成亿元A轮融资：

   • 由汇川技术与中国电信联合投资，用于构建物理交互数据集，推动物理世界模型研发。

8. 原力灵机完成融资并并购Atomix：

   • 与Atomix合并，形成“模型×场景”全栈布局，拥有全球最大物流picking数据源。

行业最新观点

1. 主机环节：

   • 国内主机厂量产成果显著，形成T链、F链、宇树链等明确主线。
   • 线性关节方案成为趋势，具备高负载、高能效、强工业属性，未来将提升市场占比。
   • 推荐关注综合技术积累深厚、产品生态格局好及制造能力强的代工企业。

2. 应用场景：

   • 人形机器人在汽车工厂率先落地，形成商业闭环。
   • 特种、危险领域短期内有望加速放量，长期看好大模型在生活服务等通用领域的应用。

3. 灵巧手：

   • 灵巧手占主机成本高，是具身智能产业化关键一环。
   • 投融资关注度高，但技术瓶颈与收益-成本比问题仍存。
   • 建议关注具备技术优势、产品迭代能力强的厂商，尤其是电子皮肤等边际变化较大的领域。

4. 零部件：

   • 核心零部件如丝杠、减速器、电机等已实现较高涨幅，整体PE处于历史高位。
   • 建议关注汽车产业链头部企业及具备良好主机厂客群关系的代工企业。
   • 硬件代工模式逐渐兴起，零部件一致性与成本控制要求提升。

5. “大小脑”：

   • 硬件壁垒降低，大小脑成为关键短板。
   • 数据训练场与仿真方案成为重点发展方向，各地政府推动“产学研”合作，提升数据采集与训练能力。

投资建议

建议关注以下公司：

• 机械方向：绿的谐波、丰立智能、中大力德、五洲新春、恒立液压、鸣志电器、兆威机电、鼎智科技、捷昌驱动、汉威科技、优必选、越疆、中坚科技。
• 汽车方向：拓普集团、伯特利、精锻科技、旭升集团、均胜电子、地平线机器人-W、双林股份、中鼎股份、凌云股份、贝斯特、爱柯迪、安培龙。
• 电新方向：卧龙电驱、星源材质、富临精工、汇川科技、震裕科技、三花智控、奥比中光、福莱新材。

风险提示

1. 关键技术突破不及预期，可能影响产品性能及下游应用。
2. 下游场景开发缓慢，需求空间打开不及预期，可能阻碍产业化进程。
3. 全球贸易壁垒提升，可能影响供应链，尤其是芯片等高端零部件。
4. 政策调整过快或支持减弱，可能导致行业发展放缓。

总结

具身智能行业在2026年6月表现出一定上涨趋势，核心企业如宇树科技、简智机器人等在融资及技术突破方面取得进展。行业正从技术验证向规模化量产过渡，应用场景逐步拓展，尤其是工业物流、汽车制造等方向。同时，核心零部件与“大小脑”技术成为关注重点，投资建议偏向具备技术优势、产业链布局完善及市场拓展能力的企业。然而，行业仍面临技术、政策及市场不确定性等风险。