20240316-甬兴证券-电子行业周报_AI芯片WSE-3发布_三星产HBM获AMD验证通过_16页_946kb

电子行业周报总结（20240311-20240315）

核心观点

• 算力芯片：第三代AI加速芯片WSE-3发布，采用台积电5nm工艺，峰值AI算力高达125PFlops，晶体管数量达4万亿个，AI核心增至90万个，推动算力芯片产业加速发展。
• 存储芯片：现货价格坚挺，市场复苏势头强劲，供需博弈下价格可能继续上涨，AI需求和HBM、SRAM、DDR5驱动产业链受益。
• 先进封装：SiliconBox计划在意大利投资36亿欧元建设先进封测产能，体现封装在算力时代的日益重要。
• HBM：三星HBM3产品通过AMD MI300系列验证，预计逐步放量，存储大厂加速推进HBM生产，产业链有望受益。

市场行情回顾

• A股申万电子指数上涨7.6%，跑赢沪深300指数0.5个百分点，但跑输创业板综指数3.78个百分点。
• 二级行业表现：其他电子II涨幅最高（347%），元件板块涨幅最低（0.23%）。
• 海外市场：恒生科技指数领涨（485%），费城半导体指数大幅下跌（-404%），显示全球电子市场分化。

投资建议

• 人工智能和算力芯片：关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等公司。
• 存储芯片：推荐东芯股份，关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技。
• 先进封装：建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子。
• HBM：关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科，受NVIDIA H200芯片推动加码。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧可能影响产业链，使部分公司经营受阻。
• 下游终端需求不及预期或导致业绩波动。
• 国产替代进度若慢于预期，将压国内企业业绩。

此总结基于报告核心内容提炼，忽略了详尽数据和末尾声明。