20230928-中邮证券-颀中科技-688352.SH-营收增长超预期_受益DDIC封测产业转移_6页_434kb

行业与公司综述

• 行业趋势：全球半导体市场经历冲高回落，2023年Q1同比下滑，Q2开始环比恢复，尤其DDIC封测需求随大尺寸面板复苏而提升。
• 产业转移：中国大陆半导体产业链向本土转移的趋势明显，DDIC封装测试作为新兴领域，未来市场潜力巨大。Frost&Sullivan预计2025年DDIC封测市场规模达5610亿美元。
• 公司定位：公司为大陆DDIC封测龙头企业，受益于产业转移，技术竞争优势显著（如自研COF设备改造、金凸块工艺等）。

经营与财务表现

• 业绩亮眼：2023年H1营收同比下滑385%，Q2起保持强劲增长，7-8月营收超去年Q3，1-8月复合增长率显著。
• 产能稼动高：高端测试机台满载运行，客户拓展顺利，OLED等新业务占比提升。
• 财务预测：预计2023-2025年营收/净利润复合增速分别为20%/43%，对应PE分别为46/32/27倍。

核心优势与风险

• 技术优势：掌握WLCSP全制程技术，成本与良率具有竞争力。
• 市场潜力：AMOLED渗透率提升带动OLEDDIC需求本土化，公司份额存在增长空间。
• 风险提示：下游需求波动、技术迭代、客户依赖、竞争加剧是投资关注重点。

要点总结

1. 行业趋势：受益于半导体产业转移与下游需求复苏；
2. 技术能力：拥有DDIC封测核心技术，设备改良体现成本优势；
3. 财务前景：业绩恢复强劲，估值合理，维持“买入”评级；
4. 风险防控：需关注需求波动及市场竞争加剧。