深度报告-20231025-上海证券-汇成股份-688403.SH-中国大陆DDIC封测领军企业_国产替代浪潮提供长期业绩增长动能_26页_2mb

投资摘要

中国大陆DDIC封测领军企业，受益于国产替代浪潮，技术、客户、产能优势突出，首次给予“买入”评级。

公司行业与竞争优势

• 行业概述：DDIC（显示驱动芯片）是显示面板的核心组件，封装测试环节需多道工序协同。需求受大尺寸、高分辨率产品推动，如电视、智能手机、车载电子等；技术趋势如OLED、COF/COG封装提升封装要求。
• 公司地位：中国大陆首家实现8英寸/12英寸DDIC封测全流程的服务商，技术积累深厚，客户合作稳固，产能持续扩张。
• 核心优势：

• 技术壁垒：掌握多段式钛钨合金保护层溅射等核心技术；
• 客户粘性：与联咏、天钰等知名IC设计企业合作密切；
• 产能扩张：募投项目已投产，合肥产业集群提供竞争优势。

核心数据与增长驱动

• 投资评级：首次“买入”，预计2023-2025年归母净利润分别为199亿、252亿、294亿元，对应PE分别为39倍、30倍、26倍。
• 市场空间：

• 全球DDIC封测市场规模预计2023年145亿元（同比+5%）；
• 中国大陆市占率2023年有望达40%，汇成股份、颀中科技合计占比约39%。
  • 增长动力：
• 产业转移：韩国、台湾厂商逐步将封测订单转移至中国；
• 技术升级：OLED驱动芯片渗透率提升、大尺寸屏/OLED对COF需求增长；
• 新业务布局：车载芯片、CIS传感器封测有望成为未来增长点。

风险提示

1. 下游需求不及预期（消费电子市场波动）；
2. 竞争加剧（全球巨头主导）；
3. 技术替代风险（新封装技术颠覆现有模式）。