深度报告-20250808-华安证券-颀中科技-688352.SH-安徽半导体产业巡礼系列（2）——颀中科技_显示驱动封测领军者_非显示业务打造第二极_26页_2mb

安徽半导体产业巡礼系列（2）——颀中科技：显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极

颀中科技是国内集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦于凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术，积累了联咏科技、矽力杰等优质客户资源。

【公司业务和市场地位】
合肥颀中科技股份有限公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FOC)为核心的先进封装领域保持领先地位。公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品，尤其在8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测领域处于国内领先地位。

【财务状况】
2020年至2024年，公司营业收入从8.7亿元增长至19.6亿元，四年CAGR达22%。2024年归母净利润3.1亿元，同比下滑15.7%。主要财务指标显示，毛利率从2021年的41%降至2024年的31%，但预计2025年至2027年将迎来改善。

【市场机会分析】

1. 显示驱动芯片封测业务持续受益：随着中国面板产业转移和技术升级（尤其是AMOLED渗透），公司将在显示驱动芯片封测市场获得更多市场份额。公司显示类产品下游应用中智能手机占比约50%，AMOLED产品在2024年营收占比超20%。

2. 非显示类业务快速发展：2024年非显示芯片封测营业收入约1.5亿元，同比增长17%。公司正在积极拓展电源管理芯片、射频前端芯片等业务。

【投资建议】
华安证券给予"买入"评级，预计公司2025年至2027年营收分别为22.53亿、26.86亿、30.42亿元；归母净利润分别为3.1亿、4.1亿、5.2亿元。

【主要风险提示】

1. 技术迭代及市场竞争可能导致毛利率下滑
2. 募投项目建设不及预期
3. 下游需求变化
4. 存货跌价及商誉减值风险

注：本总结基于公开证券研究报告内容，数据和观点来源于报告分析。投资决策请以完整报告为准。