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建滔积层板（01888.HK）2025H2或受益于提价，2026年AI期权或逐步兑现

投资级别：买入（维持），目标覆盖2025-2027年归母净利润预测上调，估值中枢上移。

核心观点与估值调整

• 短期驱动：公司已于2025年8月15日率先发布涨价函，预计PCB需求强劲和原料价格高企将支撑第四季度调价传导，有望延续下半年成本顺价，提升CCL利润率和业绩增长。
• 中长期布局：看好2026年高端产能加速落地，特别是高端铜箔认证进展及二代玻璃纱产出能力提升，契合AI/服务器市场高景气度需求，驱动长期增长逻辑。
• 评级与目标价：维持“买入”评级，短期估值调整反映盈利预期上调，2025-2027年目标PE从28.9倍调整至15.6/14.1/10.8倍，当前市值（截至2025/8/25日，12.3港元）对应估值为15.6/14.1/10.8倍PE。
• 业绩回顾与展望：
  • 2025H1收入及归母净利润同比分别增长11%和28%，增长动力主要来自权益投资收益和融资成本缩减，经营环境改善抵消部分CCL部门成本压力。
  • 2025H2业绩核心看点在于价格上行带来的毛利率改善。
  • 2026年需关注高端产能释放进度，同时留意铜价波动及PCB需求持续性。
• 研究支持：高度匹配公司走向高端化、受益AI景气趋势，成长确定性凸显。
• 风险提示：下游需求放缓、研发进度延迟、产能释放不及预期。

关键数据点与指标

• 2025年市值：约383.76亿港元，对应流通股31.2亿股。
• 财务预测（开源证券）：2025-2027年归母净利润从19.8/22.1/30.3亿港元 大幅上调至24.5/27.2/35.6亿港元，同比增长81.7%/12.2%/30.8%。
• 估值（调整后）：2025E：15.6倍PE，2026E：14.1倍PE，2027E：10.8倍PE。
• 主营业务表现：覆铜板板块收入95.9亿港元（+11%），主要推动力7月初开始的持续提价。
• 产品技术进展：成功研发HVLP铜箔、IC载板用超薄VLP铜箔并完成头部客户认证；low dk玻璃纱窑炉投产及二代玻璃纱产能扩张。
• 瓶颈突破：泰国CCL产能扩张中（总量80万张），玻纤布扩产缓解供不应求，提升成本竞争力。

法律与免责声明

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