20250512-交银国际证券-华虹半导体-01347.HK-1Q25业绩符合指引_关注产能爬坡过程中毛利率走势_6页_342kb

华虹半导体2025年第一季度业绩及展望分析总结

1Q25报告关键数据：收入541亿美元，同比增长176%，毛利率92%，符合此前指引；管理层预计2Q25收入为55-57亿美元，毛利率中位数8%，环比下降且低于市场预期。九厂产能爬坡成为毛利率下滑主因，1Q25新增1万片12英寸月产能，预计2025年中达2-3万片，年底达4万片。4Q24资本开支超15亿美元，折旧压力预计在2Q-3Q25持续释放，但产能利用率提升后，4Q25折旧影响将边际改善。管理层维持资本开支计划。

AI相关产品需求强劲：PMIC板块收入同比增35%，功率器件同比增14%，结束连续五季度下滑。12英寸产品ASP相对稳定，若需求超供给可能上升；8英寸产品ASP承压。预计2Q25综合ASP环比降1%，毛利率79%。

评级及估值调整：公司2025E/2026E收入预测调整为229亿/277亿美元（前值235亿/280亿美元），毛利率预测下调至92%/149%（前值131%/169%）。基于与可比公司的估值差异，上调H股目标价至37港元（对应13倍2025年市净率），维持买入评级。

财务表现概览：2024年收入降至2004亿美元（同比下降12%），2025E恢复至2292亿美元，2026E增至2767亿美元；2025E毛利率92%，2026E为149%。经营活动现金流显著改善，但资本开支高位可能影响短期财务流动性。

风险提示：市场需求存在不确定性，管理层对2H25需求可见度不足；分析师披露信息显示公司与多家金融机构存在业务关系，持有部分关联股份，报告内容可能涉及利益冲突。免责声明强调信息来源可靠性及不承担相关责任，投资者需独立评估并注意法律合规风险。