半导体行业跟踪报告之十九：全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上-光大证券_67页_3mb

全球晶圆厂产能扩张推升设备需求，半导体设备行业景气度提升。根据SEMI预测，2023-2027年12英寸晶圆厂设备支出将年均增长9%，其中2023年因成熟制程投资增长4%，2025年受HighNA EUV光刻系统与HBM推动增长20%，2026年因GAAFET工艺增长12%。2025年300mm晶圆厂设备投资达1165亿美元，2026年增至1305亿美元，2027年创历史新高。2024年新增60座晶圆厂，其中23座已开工（中国大陆6座，占比26.09%），37座运营（中国大陆19座，占比51.35%）。半导体前道设备龙头公司（ASML、AMAT、KLA、LAM、TEL）2024年Q2营收合计235.02亿美元，环比增长575%；净利润62.74亿美元，环比增长1142%。Q3预计营收254.06亿美元（环比增810%）、净利润66.26亿美元（环比增612%）。后道设备方面，测试设备商（Teradyne、Advantest）2024年Q2营收162亿美元（环比增704%）、净利润29.5亿美元，Q3预计营收172.5亿美元（环比增16.7%）、净利润30.7亿美元。

SEMI数据显示，2023-2027年全球半导体销售额预测为6030/6790/7150/7510亿美元，CAGR达7.6%。Fab厂投资额（含设备和基建）2024-2027年将连续增长，2025年达1280亿美元。2024年半导体库存水平恢复常态，工厂利用率有所回升。2023年第四季度IDM销售额增长8%，Fabless销售额增长15%，Foundry销售额因终端需求稳定环比增10%。电子产品及IC销售额2023年第四季度同比增长1%，2024年Q3预计同比增4%。存储芯片市场需求刺激下，2024年第二季度全球集成电路销售额增长27%，Q3预计同比增29%。

前道设备细分领域表现分化。ASML Euv设备收入占比下降至31%，但Logic与Memory需求推动其Q2营收476.1亿欧元（环比增20%）。AMAT受益于AI芯片需求，2024年Q2营收增长1.2亿美元，服务收入有增。KLA中国大陆地区贡献营收44%，业务向存储设备扩展。LAM存储业务占比44%，预计2024年在GAA工艺及背面供电需求下市场空间扩大。TEL来自中国大陆的营收占比升至44%，Logic与DRAM需求将推动其2025年第二季度营收结构优化。

后道设备复苏迹象明显。测试设备领域，Teradyne与Advantest2024年Q2合计营收162亿美元，Q3预增至172.5亿美元。中国大陆为测试设备需求增长最快地区，2024年Q1-Q2增速达26.64%。AI与HBM技术推动存储芯片测试需求扩张，Advantest在HBM测试领域市占率超50%。

投资建议聚焦中微公司、拓荆科技、北方华创等具备技术优势与国产替代前景的头部企业，同时关注精测电子、至纯科技等。风险提示包括半导体需求不及预期、宏观经济波动及行业竞争加剧等。整体行业在AI、高制程及封装需求带动下，2024年前道与后道设备均呈现高增长，未来3-6年将维持景气周期。