深度报告-20231015-东海证券-半导体行业深度报告（三）_新能源打开IGBT天花板_新产能蓄力国产企业新台阶_51页_2mb

IGBT 行业深度研究报告总结

一、核心技术与行业定位

• IGBT定义：绝缘栅双极晶体管，结合BJT高电流密度与MOSFET高输入阻抗特性，被称为“电子电力行业的CPU”，广泛应用于新能源汽车、工业控制、新能源发电等领域。
• 技术迭代：经历7代演进，当前应用最广的是第四代产品，未来向更低开关损耗、更高导通性能方向发展，包括微沟槽栅极结构、FS场截止型纵向结构等。

二、市场前景与需求趋势

• 市场规模：2026年国内IGBT市场规模预计达68578亿元，2022-2026年CAGR为2148%。
  • 新能源汽车占比从2022年42%增至2026年60%。
  • 新能源发电、工业控制、变频白电、轨道交通分别占比6%、18%、15%、1%。
• 驱动因素：
  • 新能源汽车全球最大驱动力。
  • 光伏、风电新增装机量快速提升。
  • 工控与白电渗透率逐步提升。

三、国产替代进展

• 国产化率：2023年预计达32.90%，2021年全球市场CR3达53%和56%，海外龙头如英飞凌、富士电机占据主导。
• 国产厂商：
  • 优势领域：车规级、新能源发电。
  • 产能扩张：中车时代电气、斯达半导、士兰微等加速扩产，2023年国产化替代进入加速阶段。

四、重点企业分析（超配推荐）

1. 斯达半导

• IGBT模块全球第6、国内第1，2022年营收270.5亿元，新能源业务占比54%。
• 产品覆盖新能源车主驱、充电桩等，第七代车规级IGBT车规级SiC模块快速推进。

保持较高台风山力和盈利水平，斯达半导2018-2022年营收CAGR 41.49%，净利润CAGR 105.24%。

2. 时代电气

• 轨道交通与新能源车双驱动，2022年营收180.34亿元，毛利率32.69%。
• IGBT产品覆盖轨交装备、风光储氢设备、新能源汽车等领域，市场份额快速提升。

3. 士兰微

• 国内IDM龙头，2022年营收828.2亿元，IGBT模块收入占比超60%。
• 功率半导体产业链覆盖模拟、MEMS、功率器件、SiC、LED等领域，产能持续扩张。

4. 宏微科技

• IGBT单管与模块并行布局，2022年营收92.6亿元，营收CAGR 37.05%。
• **车规级与光伏逆变器领域国产替代加速，新竹厂、芯动能产能有望2024年释放。

5. 扬杰科技

• ID为+Fabless模式，2022年营收540.4亿元，IGBT器件毛利率19.49%。
• SiC二极管成功量产，8英寸硅基芯片加码车规级应用布局。

6. 闻泰科技

• **车规级功率IDM布局领先，上海临港12英寸晶圆厂产能释放加速。
• 2022年半导体业务营收160.01亿元，毛利率高至42.66%。

五、投资建议

• 核心策略：聚焦具备车规级+新能源领域布局的国产IGBT厂商（斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技）。
• 风险提示：
  1. 新能源发展不及预期；
  2. 技术迭代不及预期；
  3. 产能建设进度停滞。

注：本总结由AI根据公开资料整理生成，供参考，不构成投资建议。