20220428-德邦证券-晶盛机电-300316.SZ-2021年报盈利能力创新高_22Q1在手订单超222亿_3页_819kb
报告摘要
晶盛机电(300316.SZ)投资分析总结
核心内容概览
晶盛机电(300316.SZ)是一家专注于电气设备/电源设备行业的公司,其主营业务涵盖晶体生长设备、智能化加工设备、蓝宝石材料及设备改造服务等。公司2021年实现收入和净利润的大幅增长,2022Q1继续保持强劲增长态势,展现出良好的盈利能力和业务拓展潜力。分析师倪正洋对晶盛机电的未来发展前景持积极态度,维持“增持”评级。
主要观点
1. 业绩表现强劲
- 2021年全年业绩:公司全年实现收入59.6亿元,同比增长56.4%;归母净利润17.1亿元,同比增长99.5%;扣非归母净利润16.3亿元,同比增长99.1%。
- 2022Q1业绩:公司实现收入19.5亿元,同比增长114%;归母净利润4.4亿元,同比增长57.1%;扣非归母净利润4.3亿元,同比增长78.4%。
- 盈利能力提升:2021年净利率达29.0%,创近9年新高;毛利率39.7%,同比提升3.1个百分点,净利率同比提升6.6个百分点。2022Q1毛利率39.9%,净利率23.6%,费用管控能力持续增强。
2. 业务结构多元化
- 晶体生长设备:2021年营收34.7亿元,占总收入的58%,同比增长32%。
- 智能化加工设备:2021年营收11.4亿元,同比增长107%,占比19%。
- 蓝宝石材料:2021年营收3.9亿元,同比增长101%,占比7%。
- 设备改造服务:2021年营收3.6亿元,同比增长258%,占比6%。
3. 在手订单充足
- 截至2022Q1,公司在手订单达222.4亿元,其中半导体相关订单13.4亿元,较2021年底增长显著。公司计划2022年半导体设备订单目标超30亿元。
4. 战略布局与成长性
- 高端装备+材料双驱动:公司正通过定增募资14.2亿元,用于半导体设备测试实验线和生产制造项目,进一步强化半导体设备布局。
- 碳化硅衬底业务:已与客户A形成采购意向,2022-2025年优先供应不低于23万片碳化硅衬底。
- 蓝宝石材料突破:成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,显示出公司在材料领域的技术实力。
关键财务数据与预测
| 指标 | 2020 | 2021 | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 3,811 | 5,961 | 10,933 | 13,451 | 16,304 |
| 净利润(百万元) | 858 | 1,712 | 2,707 | 3,556 | 4,336 |
| 每股收益(元) | 0.67 | 1.33 | 2.10 | 2.76 | 3.37 |
| 毛利率(%) | 36.6% | 39.7% | 39.9% | 40.1% | 39.6% |
| 净利率(%) | 28.7% | 29.0% | 24.8% | 26.4% | 26.6% |
| 净资产收益率(%) | 16.4% | 25.0% | 28.4% | 27.1% | 24.9% |
| 营业收入增长率(%) | 22.5% | 56.4% | 83.4% | 23.0% | 21.2% |
| 净利润增长率(%) | 34.6% | 99.5% | 58.1% | 31.4% | 21.9% |
财务指标分析
| 指标 | 2021 | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 每股净资产(元) | 5.31 | 7.42 | 10.18 | 13.55 |
| P/E | 52.26 | 22.48 | 17.11 | 14.03 |
| P/B | 13.08 | 6.38 | 4.65 | 3.49 |
| P/S | 10.21 | 5.57 | 4.52 | 3.73 |
| EV/EBITDA | 42.38 | 17.02 | 12.79 | 9.94 |
| 股息率(%) | 0.2% | 0.9% | 1.2% | 1.4% |
投资评级与风险提示
投资评级
- 评级:增持
- 依据:公司业绩高增长,盈利能力提升,业务多元化,订单充足,具备较强的市场竞争力和发展潜力。
风险提示
- 光伏技术迭代不及预期
- 新技术研发不及预期
- 市场竞争加剧
附:分析师与研究助理信息
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分析师:倪正洋
- 资格编号:S0120521020003
- 邮箱:nizy@tebon.com.cn
- 背景:2021年加入德邦证券,任研究所大制造组组长、机械行业首席分析师,拥有5年机械研究经验,1年高端装备产业经验,南京大学材料学学士、上海交通大学材料学硕士。
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研究助理:杨云逍
- 邮箱:yangyx@tebon.com.cn
附:相关研究
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