> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 兴森科技（002436.CH）总结 ## 核心内容 兴森科技（002436.CH）近期业绩表现良好，主要得益于IC封装基板业务的增长，尤其是CSP和FCBGA封装基板的推动。公司调整了2026-2028年的盈利预测，并维持“买入”评级，目标价为61元，潜在升幅为84%。 ## 主要观点 - **业绩增长**：2026年1H26，公司实现收入40.38亿元（同比+17.9%），归母净利润1.11亿元（同比+283.3%），扣非归母净利润1.25亿元（同比+166.9%）。 - **业务结构**：PCB业务收入25.03亿元（同比+2.2%），占总营收比重62.0%；半导体业务收入13.29亿元（同比+59.9%），占总营收比重32.9%。 - **IC封装基板**：成为业绩增长的主要引擎，收入12.09亿元（同比+67.3%），贡献公司79.5%的同比收入增量，毛利率提升24.8ppt至-0.36%。 - **毛利率改善**：公司综合毛利率为20.95%（同比+2.5ppt），二季度环比一季度提升3.2个百分点，主要受益于产品结构优化、管理改善及AI行业高景气度。 - **亏损主体改善**：宜兴硅谷、珠海兴科等主体扭亏为盈，推动归母利润增速显著快于收入增速。 - **FCBGA量产准备**：公司已在技术、产能、良率等方面做好准备，样品订单数量同比显著增长，高层数和大尺寸产品占比提升，客户导入及交付有序推进。 - **盈利预测**：预计2026/2027/2028年归母净利润分别为3.2/8.7/11.4亿元，给予2028年14.7倍PB估值，目标价61元。 - **投资风险**：包括传统PCB行业竞争加剧、原材料价格波动、FCBGA客户认证延迟、先进封装技术路线变化、应收款回收困难、汇率波动及流动性风险。 ## 关键信息 ### 财务指标 | 指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|------|------|------| | 营业收入（亿元） | 58.17 | 71.95 | 92.06 | 116.89 | 129.45 | | 归母净利润（亿元） | -0.531 | -0.104 | 0.337 | 1.220 | 1.622 | | 毛利率（%） | 15.9 | 19.6 | 21.7 | 26.7 | 28.6 | | 净利率（%） | -3.4 | 1.9 | 3.4 | 7.4 | 8.8 | | ROE（%） | -4.0 | 2.5 | 6.0 | 14.4 | 16.1 | | ROIC（%） | -3.0 | 1.2 | 4.4 | 11.1 | 13.8 | ### 盈利预测与财务比率 | 指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|------|------|------| | 营业收入同比增速 | 8.5% | 23.7% | 28.0% | 27.0% | 10.7% | | 营业利润同比增速 | -1664.1% | 85.6% | 465.4% | 247.5% | 32.4% | | 归母净利润同比增速 | -193.9% | 168.1% | 134.3% | 175.1% | 31.5% | | 每股收益（元） | -0.12 | 0.08 | 0.19 | 0.51 | 0.67 | | 每股经营现金流（元） | 0.22 | -0.04 | 0.49 | 1.10 | 1.48 | | 每股净资产（元） | 2.92 | 3.15 | 3.09 | 3.56 | 4.17 | ### 2026年2Q业绩详情 | 指标 | 2Q26 | 1Q26 | 环比 | 2Q25 | 同比 | |------|------|------|------|------|------| | 营业总收入（亿元） | 22.20 | 18.18 | +22.1% | 18.46 | +20.2% | | 毛利润（亿元） | 0.497 | 0.349 | +42.7% | 0.361 | +38.0% | | 归母净利润（亿元） | 0.092 | 0.019 | +389.5% | 0.019 | +371.5% | | 扣非归母净利润（亿元） | 0.097 | 0.028 | +242.8% | 0.040 | +142.4% | | 利润率 | 2Q26 | 1Q26 | 环比 | 2Q25 | 同比 | |--------|------|------|------|------|------| | 毛利率（%） | 22.4 | 19.2 | +3.2ppt | 19.5 | +2.9ppt | | 归母净利率（%） | 4.1 | 1.0 | +3.1ppt | 1.1 | +3.1ppt | | 扣非归母净利率（%） | 4.4 | 1.5 | +2.8ppt | 2.2 | +2.2ppt | ## 估值与情景假设 ### 估值 - **目标价**：61元（2028年14.7倍PB） - **当前股价**：33.2元 - **52周内股价区间**：12.3-55.0元 - **总市值**：86,598百万人民币 - **近3月日均成交额**：5,655.2百万人民币 ### 情景假设 #### 乐观情景（目标价：80元，概率15%） - FCBGA客户认证及良率进展超预期 - 主要原材料价格波动、供给紧张缓解 - FCBGA客户认证顺利、工厂稼动率较高或良率爬坡顺利 - 应收账款、汇率及流动性表现良好 #### 悲观情景（目标价：43元，概率15%） - 传统PCB行业竞争加剧 - 主要原材料价格波动、供给紧张加剧 - FCBGA客户认证延迟、工厂稼动率低或良率爬坡不及预期 - 先进封装技术路线发生重大变化 ## 投资建议 - **评级**：买入 - **理由**：公司业绩增长显著，IC封装基板业务贡献主要增量，FCBGA量产准备充分，毛利率提升明显，亏损主体减亏，推动利润修复。 ## 风险提示 - 传统PCB行业竞争加剧 - 主要原材料价格波动、供给紧张 - FCBGA客户认证延迟、工厂稼动率低或良率爬坡不及预期 - 先进封装技术路线发生重大变化 - 应收账款回收困难、汇率波动及流动性风险 ## 其他信息 - **分析师**：陈耀波（首席科技硬件分析师）、苏聪（科技分析师） - **联系方式**：elvis_chen@spdbi.com, (852) 2808 6435; louise_su@spdbi.com, (852) 2808 6442 - **报告日期**：2026年8月25日