20240602-开源证券-北交所科技新产业跟踪第二十期_国家集成电路产业投资基金三期成立_北交所半导体公司助力关键领域国产化_14页_1mb

北交所科技新产业报告总结

主题：大基金三期成立及其半导体产业影响

• 2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）股份有限公司成立，注册资本3440亿元，着力推动关键领域的国产化，如人工智能芯片、先进半导体设备和材料。
• 北交所相关公司从事半导体材料、设备和测试，涵盖深耕领域和开拓业务企业，受益于AI、HBM和功率半导体等增长领域。
• 2024年Q1全球半导体市场规模1377亿美元，增长15%，预计全年将实现两位数增长。
• 具体公司进展：奥迪威无铅压电技术取得阶段性成果；华信永道与智谱AI签订战略合作协议；万通液压获批设立博士后科研工作站。

周度总量表现

• 2024年5月27日至5月31日，北交所科技新产业141家企业股价区间涨跌幅中值为-247%，上涨企业占比20%。
• 北证50和沪深300指数同期下跌，而科创50上涨；市值整体下滑，市盈率中值从209X降至207X。
• 涨跌幅前三企业：万达轴承、雷神科技和七丰精工。

行业细分表现

• 智能制造、电子、汽车和信息技术四大产业的市盈率TTM中值均有下降：智能制造降至196X，电子降至223X，汽车降至165X，信息技术降至237X。
• 各行业市值涨跌幅前列企业：智能制造 - 万达轴承、七丰精工；电子 - 雷神科技、创远信科；汽车 - 泰德股份、同心传动；信息技术 - 天润科技、数字人。

公告与公告动态

• 公司公告亮点：奥迪威无铅压电技术成果、华信永道与智谱AI合作、万通液压设立博士后工作站。
• 其他动态：包括利尔达在5G模组开发、连城数控半导体设备扩展等。

风险提示：宏观经济变动、市场竞争和数据误差风险。