20260202-国元证券-2026年电子行业年度策略报告_AI主导的上行景气周期_寻找结构性投资机会_59页_5mb

报告摘要

AI主导的上行景气周期，寻找结构性投资机会

核心内容概述

本报告是2026年电子行业的年度策略分析，聚焦AI主导的上行周期趋势，以及在该周期下寻找结构性投资机会的思路。报告指出，2024年1月起，A股科技公司进入周期复苏阶段，2024年8月进入景气阶段，AI和存储芯片成为行业复苏的主要驱动力。2026年，整体上行周期有望持续，AI基建对需求的带动作用仍在持续，但尚未完全显现。

主要观点

AI推动行业复苏
- AI和存储芯片的涨价是推动半导体行业复苏的主要因素。
- 2025年，AI服务器、AI芯片、AI设备等相关领域表现强劲，尤其在AI芯片和半导体设备领域。
全球半导体景气周期
- 全球半导体销售额已走出上一轮衰退，进入上升周期。
- 欧洲工业和汽车半导体已进入正向增长，亚太地区因存储芯片价格上涨和AI驱动表现尤为突出。
- 全球半导体销售额在2025年预计达到774亿美元，其中存储芯片的贡献尤为显著。
A股科技公司表现
- A股科技公司2025年整体表现强劲，其中半导体设备、AI芯片、存储芯片等细分领域涨幅显著。
- 工业富联、寒武纪、海光信息、澜起科技等公司因AI相关业务受益，股价涨幅超过50%。
AI服务器与算力需求
- AI服务器是AI算力的重要载体，预计2026年将出现更多相关产品和设备需求。
- 未来AI算力需求将主要集中在GPU、CPU、内存等硬件领域，其中HBM和GDDR7是关键。
技术发展趋势
- AI推理流程中的不同阶段对GPU的需求不同，如预填充阶段对内存带宽需求低，适合使用成本更低的CPX GPU。
- Rubin 200和CPX GPU是英伟达的两大核心产品，分别搭载HBM4和GDDR7，CPX GPU成本仅为Rubin 200的25%。
市场需求预测
- 以100万亿token日均量为例，预计需要约60万张寒武纪690算力卡。
- 三大CSP（字节跳动、阿里巴巴、腾讯）的算力预算将推动AI芯片市场的发展，预计对寒武纪690/华为950等国产芯片需求达55万张。
PCB与上游材料需求
- AI服务器的建设将带动PCB行业需求，尤其是高多层板、HDI板、高频高速铜箔等产品。
- 上游材料如覆铜板、石英玻璃、低介电材料等也将受益于AI和存储芯片的景气周期。

关键信息

AI相关公司表现

寒武纪-U：2025年股价增长106%，主要受益于AI芯片需求。
海光信息：2025年股价增长50%，受益于AI芯片和国产替代政策。
摩尔线程-U：2025年股价增长220%，推出多代GPU产品。
沐曦股份-U：2025年股价增长未明确，但已获得客户认可，GPU销量超25000颗。

PCB与上游材料

胜宏科技：2025年营收增速88%，预计2026年增速54%。
沪电股份：2025年营收增速83%，2026年增速25%。
生益科技：2025年营收增速40%，2026年增速33%。
菲利华：2025年营收增速20%，2026年增速57%。
国际复材：2025年营收增速20%，2026年增速15%。
铜冠铜箔：2025年营收增速35%，2026年增速20%。
德福科技：2025年营收增速45%，2026年增速22%。

存储芯片市场

存储芯片（尤其是HBM）需求增长显著，但非HBM用Dram需求尚未明显提升。
2025年，存储芯片销售额预计达到208亿美元，2026年增长26%。
产能释放将推动DDR和HBM价格上升，有利于长鑫等企业。

技术与产品趋势

GPU与CPX：CPX GPU适用于大规模AI推理的预填充阶段，成本较低，性能提升显著。
液冷与风冷：CPX GPU需采用液冷方案，以降低功耗和散热需求。
PCB背板：Midplane PCB正交背板技术成为趋势，有助于降低线缆使用，提升性能。
封装技术：COWOP技术减少ABF板使用，降低成本，提升性价比。

投资建议

关注AI芯片和服务器组装：如寒武纪、海光信息、工业富联等公司，受益于AI算力需求。
关注PCB及上游材料：如胜宏科技、沪电股份、生益科技、菲利华等，受益于AI服务器建设。
关注液冷与散热：如英维克、麦格米特、强瑞技术等，受益于AI数据中心散热需求。
关注存储芯片：如美光、三星、Hynix等，受益于存储芯片价格上涨和产能释放。

总结

2026年电子行业整体处于上行景气周期中，AI和存储芯片是主要驱动力。A股科技公司表现强劲，尤其在AI芯片、半导体设备、PCB和上游材料等领域。随着AI基建的推进，相关产业链将受益，包括服务器组装、GPU、CPU、内存、PCB、散热和材料等。建议关注具备核心技术、高增长潜力和良好市场前景的公司，把握结构性投资机会。

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