2026年电子行业年度策略报告_AI主导的上行景气周期_寻找结构性投资机会_59页_5mb

AI主导的上行景气周期，寻找结构性投资机会

核心内容

2026年电子行业整体处于上行周期中，AI基建对需求的带动作用尚未完全显现。A股科技公司整体表现优于消费电子板块，半导体行业受益于AI和存储芯片涨价，景气度逐步提升。全球半导体销售额已走出上一轮衰退，整体上升趋势明确，但存储芯片价格上涨与实际需求增长之间存在矛盾，形成“价等量”的局面。

主要观点

• 2024年1月至8月，A股科技股进入周期复苏，8月后逐步走向全面上行。
• AI和存储芯片是推动行业复苏的主要动力。
• 2026年将延续整体上行趋势，但工业和汽车半导体的景气度，以及手机AI化进度，将影响市场预期。
• A股科技公司表现优于美股，特别是半导体设备、AI芯片和相关配套企业。
• 欧洲工业和汽车半导体调整接近尾声，亚太地区因AI驱动增长显著。
• 存储芯片的上涨主要由供需结构问题引起，而非实际需求大幅增加。

关键信息

美股科技公司2025年表现

A股科技公司2025年表现

AI基础设施趋势

GPU产品线

• Rubin 200: 采用2-reticle双芯片，搭载HBM4，算力密度为33.3 PFLOP，存储带宽为20.5TB/s，FP4 PFLOP总和为2398。
• Rubin CPX: 采用1-reticle单芯片，搭载GDDR7，算力密度为20 PFLOP，存储带宽为288TB/s，FP4 PFLOP总和为2877。
• CPX特点: 成本仅为Rubin 200的25%，专用于大规模AI推理的“pre-fill”阶段，内存带宽需求较低。

系统设计

• VR200 NVL144 CPX: 一个机柜包含18层compute board，共计396颗GPU，FP4 PFLOP总和为9605。
• VR CPX Only: 支持576个计算芯片，144个逻辑GPU，FP4 PFLOP总和为9605。

技术发展

• HBM4: 2026年HBM4将全面商用，预计需求将大幅增长。
• GDDR7: 需求将呈现爆发式增长，特别是用于AI推理场景。
• COWOP技术: 降低ABF板使用，降低成本，提高效率。
• COWOP封装: 增加160Φ，提升性能。

PCB与封装需求

• 胜宏科技: 营收增速高达88%，受益于AI服务器和数据中心需求。
• 沪电股份: 与头部客户合作，224Gbps速率产品进入认证阶段。
• 生益科技: 产能提升，产品应用于AI服务器等。
• 深南电路: 受益于算力基础设施建设，成为PCB增长核心。
• 菲利华: 高端电子材料，应用于PCB制造。
• 国际复材: 低介电电子细纱性能优异，产品技术领先。
• 南亚新材: 覆铜板企业，受益于AI服务器需求。
• 东材科技: 电子级树脂材料，应用于PCB制造。
• 鼎泰高科: PCB刀具产品高端化，泰国工厂量产。
• 铜冠铜箔: 高频高速用铜箔，HVLP4铜箔正在测试。

市场趋势与需求预测

• 2026年，全球半导体市场有望迎来新的增长高峰。
• AI服务器需求将推动PCB和封装材料市场，特别是高多层板、HDI、CCL等。
• 三大CSP（字节跳动、阿里巴巴、腾讯）的算力预算开支预计达到1600亿元，其中对H200的需求约为45万片，对寒武纪690的需求约为55万片。
• 寒武纪690的产能预计仅能满足需求的25%，存在较大市场缺口。

结论

2026年电子行业整体处于上行周期，AI和存储芯片是主要驱动力。A股科技公司表现良好，半导体设备和AI芯片相关企业具备较高的增长潜力。随着AI基础设施的持续发展，PCB、封装材料、散热解决方案等配套行业也将迎来结构性投资机会。