深度报告-20221115-国海证券-长光华芯-688048.SH-公司深度研究_国产激光芯片龙头_受益于激光雷达VCSEL芯片_47页_2mb

长光华芯（688048）公司深度研究总结

核心内容

长光华芯是一家专注于半导体激光芯片研发、设计与制造的国内龙头企业，成立于2012年，具备高功率单管芯片、高功率巴条芯片、高效率VCSEL芯片及光通信芯片等完整产品矩阵。公司以6吋晶圆垂直整合产线为核心优势，实现了产能与成本的显著改善，技术实力处于全球领先水平。2022年4月，公司成功在科创板上市，募集资金用于高功率激光芯片、VCSEL芯片及光通信芯片的产能扩充与研发，进一步强化其市场地位。

主要观点

• 行业地位：长光华芯是国内半导体激光芯片龙头，高功率单管芯片和巴条芯片的市场占有率分别为13.41%和3.88%，国内市场市占率第一。
• 业务布局：公司以高功率半导体激光芯片为支点，横向拓展VCSEL芯片和光通信芯片，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器，形成完整的产业链布局。
• 财务表现：2018-2021年营业收入年均复合增速达66.82%，2021年营收达4.29亿元，归母净利润1.15亿元，盈利能力持续提升。
• 市场前景：高功率激光芯片受益于国产化率提升和下游应用拓展；VCSEL芯片受益于激光雷达和3D传感技术的发展，预计2020-2025年全球市场规模年均复合增长率达18.35%。
• 研发能力：公司为IDM厂商，掌握核心技术，研发投入逐年增加，研发费用率高于同业可比公司。

关键信息

营收与盈利

• 2018-2021年营收分别为0.92亿元、1.39亿元、2.47亿元、4.29亿元，年均复合增速为66.82%。
• 2018-2021年归母净利润分别为-0.14亿元、-1.29亿元、0.26亿元、1.15亿元，2020年实现扭亏为盈。
• 2022-2024年预计归母净利润分别为1.34亿元、2.11亿元、3.18亿元，对应PE分别为104倍、66倍、44倍。

产品与技术

• 高功率单管芯片和巴条芯片是主要收入来源，2021年收入占比分别为84.12%和12.97%。
• 高功率单管芯片输出功率达30W，电光转换效率达63%；高功率巴条芯片输出功率可达200W，电光转换效率最大达63%。
• VCSEL芯片在2020年实现营收，预计2021-2025年全球市场规模将从11.4亿美元增长至26.46亿美元。
• 公司掌握高功率高效率高亮度芯片结构设计、MOCVD外延生长、低损伤刻蚀等核心技术，产品性能领先。

产能与成本

• 引入6吋晶圆生产线后，单位成本显著下降，2021年高功率单管芯片毛利率提升至52.82%。
• 营业成本中直接材料占比最大，2018-2021年直接材料占比分别为53.89%、57.34%、65.03%、61.75%。

募投项目

• 募集资金13.48亿元，其中5.99亿元用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，预计新增营收11.68亿元/年。
• 3.05亿元用于VCSEL及光通信芯片产业化项目，预计新增营收2.88亿元/年。
• 1.44亿元用于研发中心建设，强化创新研发能力。

估值与评级

• 首次覆盖，给予“买入”评级。
• 2022年PE为103.71倍，2023年PE为66.08倍，2024年PE为43.85倍。

风险提示

• 存货跌价风险
• 新技术渗透不达预期
• 产品价格下降
• 市场竞争加剧
• 扩产进度不及预期

产业布局

横向扩展

• VCSEL芯片：应用于车载激光雷达、3D传感、消费电子等领域，预计2020-2025年全球市场规模年均复合增长18.35%。
• 光通信芯片：应用于5G、数据中心、光接入网络等，公司已具备完整工艺线。

纵向延伸

• 激光器件、模块及直接半导体激光器：公司已具备从芯片到激光器的全链条制造能力。

股权与激励

• 公司无控股股东、实际控制人，主要股东包括华丰投资、苏州英镭、长光集团等。
• 实施股权激励制度，设立苏州英镭、苏州芯诚、苏州芯同三大员工持股平台，持股比例分别为14.82%、1.59%、1.47%。
• 2019-2021年股份支付费用分别为13294.60万元、67.34万元、130.95万元，对期间费用产生较大影响。

财务结构

• 销售费用、管理费用逐年增加，但不考虑股份支付后费用率稳步下降。
• 研发费用逐年增长，占营收比例逐年下降，研发费用率高于同业可比公司。
• 综合毛利率2018-2021年分别为30.97%、36.03%、31.35%、52.82%，2021年毛利率显著提升。

市场前景与趋势

• 全球激光器市场规模预计2015-2021年年均复合增速为11.32%，中国光纤激光器市场年均复合增速为21.74%。
• 光纤激光器国产化率提升，2020年全球光纤激光器市场规模达160.10亿美元，中国占全球市场61.40%。
• 半导体激光器是光泵浦激光器的核心泵浦源，2020年全球市场规模达79.46亿美元，中国市场规模达46亿元。
• 2021-2025年全球车载激光雷达市场规模年均复合增速预计为133.37%，中国市场规模年均复合增速预计为133.37%。
• 2019-2025年全球3D传感市场规模年均复合增速预计为20%。

竞争格局

• 海外企业主导市场，但长光华芯是国内稀缺的高功率激光芯片龙头。
• 在高功率半导体激光芯片市场，长光华芯国内市场占有率第一，全球排名靠前。
• 公司在VCSEL芯片领域具备一定的技术优势，具备量产能力。

总结

长光华芯作为国内半导体激光芯片龙头企业，具备显著的技术优势和市场竞争力。随着国产化率的提升、下游应用的拓展以及募投项目的落地，公司未来有望持续增长。当前估值较高，但鉴于其业务增长潜力和技术优势，给予“买入”评级。