PCB产业链转债分析手册_20页_1mb

证券研究报告总结：PCB产业链转债分析手册

核心内容概述

本报告聚焦于PCB（印制电路板）产业链可转债的分析，从转债特征、产业链基本面、市场表现及未来趋势等多个角度展开。报告旨在为投资者提供PCB产业链相关可转债的投资分析框架，重点分析生益科技（生益转债）、崇达技术（崇达转债）及景旺电子（转债待发）三家企业在PCB产业链中的表现和前景。

主要观点

1. PCB产业链可转债特征

• 发行用途：PCB企业发行可转债主要用于扩产及产业升级。
• 存量转债：目前仅生益转债和崇达转债为PCB产业链可转债。
  • 生益转债：募集18亿元，用于覆铜板扩产。
  • 崇达转债：募集8亿元，用于PCB技术改造及补充流动资金。
• 待发转债：景旺电子可转债已过会，规模为9.78亿元，预计二季度末或三季度初发行。

2. 基金持仓情况

• 加仓趋势：2018年一季度基金加仓PCB产业链标的。
• 生益转债：基金持有市值从17年底的2.42亿升至2.95亿。
• 崇达转债：基金持有市值从17年底的25万升至1753万。

3. 转债Delta分布

• Delta均值：PCB产业链转债Delta均值为0.43，偏股型转债Delta均值为0.36，高于全市场偏股型转债均值0.30。
• 弹性较强：PCB转债具有较强的市场弹性，投资者可关注其价格波动。

4. 市场表现

• 价格走势：生益转债自上市以来多数时间高于市场平均，但5月起随正股走低而回落；崇达转债则表现强劲，价格稳步攀升。
• 平价走势：崇达转债平价高于市场平均，生益转债平价低于市场平均。
• 转股溢价率：生益转债溢价率略高于崇达转债，反映市场对其更高的估值。

关键信息

1. PCB产业链构成

• 上游原材料：电解铜箔、玻纤布、专用木浆纸、油墨和合成树脂等。
• 中游产品：覆铜板、PCB。
• 下游应用：通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。
• 成本结构：
  • PCB原材料成本中，覆铜板占比约34%。
  • 覆铜板成本中，铜箔占比30%-50%，玻纤布25%-40%，合成树脂25%-30%。

2. 上游成本因素分析

• 行业集中度：覆铜板行业全球CR10约为74%，议价能力强；PCB行业全球CR10为32.6%，行业分散。
• 原材料涨价：2017年铜价、玻纤布及树脂价格均上涨，导致PCB企业成本压力增大，毛利率承压。

3. 下游需求因素分析

• 主流应用：通信、计算机、消费电子占PCB需求的70%。
• 增长领域：通信与汽车电子增速较快，5G建设将带来新的增长点。
• 产品升级：服务器、路由器、交换器等产品升级推动PCB技术向高层数、高密度、高速材料发展。

4. 产业趋势分析

• 全球转移：全球PCB产业向中国转移，国内PCB产值全球占比逐年提升。
• 环保与成本压力：环保政策趋严和原材料涨价促使内资企业集中度提升。
• 技术发展：内资企业在低层数产品上优势明显，但在高附加值产品（如HDI板、刚柔结合板）上仍需提升。

核心存量及待发转债梳理

市场与行业展望

• 市场表现：生益转债价格受正股影响回落，崇达转债表现强劲，价格攀升。
• 未来趋势：5G建设、汽车电子化、通信技术升级推动PCB需求增长，内资企业有望加速崛起。
• 投资机会：PCB产业链可转债具备较强的市场弹性，尤其是景旺电子待发转债可能带来新的投资机会。

风险提示

• 报告所用数据来源合规，但不保证其最新性与准确性。
• 投资建议基于报告发布日的判断，未来可能有变化。
• 投资者需自行评估风险，报告不构成投资建议。