20241009-德邦证券-科技急先锋_后市如何把握半导体投资方向__3页_497kb
报告摘要
半导体行业2024年10月点评:牛回头途中,自主可控+科技创新具先行价值
市场表现回顾
2024年10月8日申万半导体行业指数收于4554点,单日上涨166%,自9月23日以来累计涨幅达576%。对比历史,申万半导体指数自2023年初至今涨幅仅106%,相对五年高点仍存在约636%的上升空间,行业估值仍处于底部区域。
投资逻辑
半导体周期反转确认
- 从供需角度看,经历三轮库存周期(2019-2023)后,当前行业处于“合”的阶段:库存逐步消化叠加AI、电车智能化需求驱动,半导体行业站上第四轮上行周期起点;
- 行业复苏迹象明显,SEMI与TechInsights预计三季度全球IC销售额将同比增长29%,创历史新高,突破2021年峰值;
- 行业重点受益方向包括:模拟芯片、存储芯片、IoT、功率半导体等板块
自主可控战略的核心方向
先进制造自主可控
- 随着美国实体清单限制中芯国际等企业获取10纳米以下制程设备,打破外部技术封锁成为当务之急;
- 大陆高端设备、材料领域仍存在较大突破空间,先进工艺国产化比例目前仍不足8%;
人工智能自主可控
- 美国出口管制政策全面限制中国获取先进计算芯片,倒逼国产AI芯片生态建设突破;
- 国内AI芯片厂商有望在新一轮技术迭代中迎来发展机遇;
汽车芯片自主可控
- 受限于国际芯片巨头供应链封锁,国产替代进程加速启动,从时间点看可与2018年华为禁令后的消费电子芯片替代类比;
- 据Statista统计,汽车半导体市场将从2021年5304亿美元增至2029年预计10385亿美元,8年复合增长率达88%
科技创新驱动增量空间
- AI领域将带动算力芯片、存储芯片及先进封装需求爆发;
- 电车智能化将显著提升单车芯片搭载量(自动驾驶汽车是传统燃油车的预计8-10倍);
- 新兴应用场景持续释放需求潜力
投资标的建议
晶圆代工
- 中芯国际、华虹半导体、华润微、晶合集成、芯联集成等
封测环节
- 长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技等
设备与材料
- 北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等
设计领域(GPU/CPU/FPGA)
- 海光信息、寒武纪、龙芯中科、安路科技等
模拟芯片
- 圣邦股份、纳芯微、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、新相微、晶丰明源等
存储芯片
- 兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等
核心芯片设计
- 澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、复旦微电、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技等
射频与传感器
- 射频芯片:卓胜微、唯捷创芯、慧智微
- CIS(图像传感器):韦尔股份、思特威、格科微
功率半导体
- 斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、东微半导等
风险提示
- 下游需求不及预期;
- 行业竞争格局恶化;
- 政策支持与实施力度不及预期;
- 政策效果不及预期;
- 全球经济环境恶化超预期
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