20250818-华鑫证券-电子行业周报_高端AI芯片国产化势在必行_覆铜板厂商涨价反映PCB产业链景气度高企_30页_1mb

电子行业周报总结

投资主题

• 芯片安全与AI芯片国产化：美国《芯片安全法》提案要求强制在高端AI芯片中安装追踪器，加剧地缘政治博弈。中方强烈回应，强调芯片安全，并加速AI芯片自主研发与国产化进程。
• PCB产业链景气度高：上游覆铜板原物料涨价推动相关厂商上调价格，PCB作为AI服务器核心元件，行业景气度持续提升，相关材料和设备厂商值得关注。
• AI数据中心电源系统升级：AI模型复杂度提升，促使数据中心向高功率发展，800V高压直流（HVDC）配电系统和氮化镓技术成为关键，推动电源相关企业投资机会。

核心内容解析

AI芯片国产化的迫切性

• 美国通过《芯片安全法》并对华高端AI芯片实施监控，引发对中国芯片安全的担忧。
• 国内加速AI芯片自主研发，代表企业包括寒武纪、摩尔线程、沐曦信息等，相关产业链（晶圆代工、封装、光刻机等）获得政策支持。
• 摩尔线程推出支持FP8精度的新一代GPU及“KUAE2”智算集群，提升AI算力；沐曦则提供训推一体的GPU解决方案。

PCB行业景气度持续上行

• 上游覆铜板原物料（电子铜箔、玻纤布）价格持续上涨，建滔集团、宏瑞兴等厂商宣布涨价10元。
• 全球AI算力建设推动GPU、ASIC等需求，PCB产业链（中游PCB厂商如世运电路、景旺电子，上游材料厂商如南亚新材）有望持续受益。

AI数据中心电源革新

• AI算力需求促使数据中心功率从100kW向1MW跃升，传统48V配电系统效率不足，800V HVDC系统成为趋势。
• 德州仪器与英伟达合作推进HVDC产业化，氮化镓技术提升效率与功率密度，英诺赛科、麦格米特等企业相关受益。

重点公司推荐

• AI芯片：寒武纪-U（688256.SH）、翱捷科技-U（688220.SH）。
• 晶圆代工与封装：中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）、通富微电（002156.SZ）。
• 先进封装与材料：甬矽电子（688362.SH）、冠石科技、路维光电（688401.SH）、茂莱光学（688502.SH）。
• PCB及材料：世运电路（603920.SH）、景旺电子（603228.SH）、生益科技（600183.SH）。

风险提示

• 半导体制裁加码、晶圆厂扩产不及预期、研发进展缓慢、地缘政治不稳定。

总结

报告强调受地缘政治博弈和技术安全驱动，AI芯片国产化已成为行业核心趋势，国产厂商在算力、架构创新方面正快速追赶。PCB产业链作为AI服务器核心部件，受益于需求增长与上游涨价双重利好，而功率升级与HVDC技术路线将推动电源系统企业新机会。建议关注相关产业链公司，同时需警惕外部制裁风险及市场波动。