20241029-华鑫证券-德邦科技-688035.SH-公司事件点评报告_AI芯片国产化势在必行_拟收购衡所华威布局环氧塑封材料_5页_295kb

德邦科技（688035SH）事件点评报告：AI芯片国产化与收购衡所华威的战略布局

2024年三季度业绩分析

德邦科技2024前三季度实现营业收入784亿元，同比增长204.8%；归母净利润0.60亿元，同比下降28.03%；扣非归母净利润0.53亿元，同比下降23.05%。其中，第三季度营业收入321亿元，同比增长25.37%；归母净利润0.27亿元，环比增长34.17%；扣非归母净利润0.24亿元，环比增长36.93%。毛利率上升至28.01%，净利率环比上升0.69个百分点，盈利能力逐步修复。

AI芯片国产化趋势与行业背景

芯片技术禁运政策持续发酵，高端AI芯片国产化需求提升。chiplet先进封装技术被视为解决路径，环氧塑封材料作为封装关键材料，已被95%以上的微电子器件采用。其主要由环氧树脂、酚醛树脂、硅微粉等组成，具有保护芯片、绝缘防潮等功能。公司认为环氧塑封材料是国产替代的重点方向。

公司战略布局与收购衡所华威

公司是国内领先的芯片级封装材料企业，在晶圆UV膜、芯片固晶胶、导热界面材料等领域实现批量供货，客户包括通富微电、长电科技等。公司拟现金收购衡所华威53%股权，后者主营环氧塑封料，销量全球第三，销售额国内第一，客户包括英飞凌、安森美等。此次收购旨在切入国产AI芯片供应链，增强技术壁垒与协同效应，加速国产封装材料进程。

盈利预测与投资评级

预计德邦科技2024至2026年营收分别为1090亿元、1518亿元、1808亿元；EPS分别为0.73元、1.06元、1.42元，对应PE分别为56.1倍、38.5倍、28.6倍。首次覆盖给予“买入”评级，建议积极关注。

风险提示

• 收购进度不及预期；
• 封装材料业务拓展缓慢；
• 下游需求出货不达预期。

📌 公司通过高研发投入和技术突破，正成为中国先进封装领域的重要参与者，目标是实现国产替代。