计算机行业芯片国产化专题报告：华为MATE10发布，拉开AI芯片应用序幕-20171017-新时代证券-11页-1mb

华为Mate10发布总结：AI芯片应用与国产化突破

核心内容

华为于2017年10月16日在德国慕尼黑发布Mate10系列智能手机，该系列包括Mate10、Mate10 Pro和保时捷设计版。此次发布标志着AI芯片在消费电子领域的首次大规模应用，华为Mate10搭载了全球首款AI终端芯片麒麟970，在AI性能和能效方面显著优于传统CPU架构。

麒麟970基于台积电10nm工艺，集成55亿个晶体管，包含8核CPU、12核GPU、双ISP、高速LTE Modem以及HiAI移动计算架构。其AI运算能力是四个Cortex-A73核心的25倍，能效是CPU的50倍。这一技术突破使华为在AI芯片领域实现了从无到有的跨越。

主要观点

1. AI芯片应用成为亮点

• 拍照优化：Mate10在拍照响应时间、对焦、运动检测、曝光策略等方面进行了深度优化，综合响应处理时间缩短30%，支持实时场景识别。
• 语音处理：在车噪等恶劣环境下，语音识别率从80%提升至92%。
• 翻译功能：AI芯片显著提升了翻译速度，达到300%的提升，支持50多种语言的即时文本/图片翻译，且拍照翻译功能可离线运行。
• 智能资源管理：通过AI学习用户行为，实现对手机硬件资源的智能预测和调节，改善“越用越卡”的问题。

2. 华为海思与寒武纪合作推动AI芯片国产化

• 华为海思与中科寒武纪科技合作，使用寒武纪的AI ASIC架构，推出全球首款搭载终端AI芯片的智能手机处理器麒麟970。
• 寒武纪在AI芯片领域具有国际领先水平，其DianNao系列处理器在国际计算机体系结构会议中获得高度认可。
• AI芯片被视为国产芯片实现弯道超车的关键领域，尤其在AI计算、深度学习等领域，中国厂商已具备全球竞争力。

3. AI芯片市场将加速发展

• 麒麟970、苹果A11 Bionic等AI芯片的推出，预示着AI芯片在消费电子领域的广泛应用。
• 高通、MTK、展讯、三星等厂商将加快研发和生产，未来市场竞争将更加激烈。
• 当前Android处理器市场格局中，高通、华为和三星主打高端市场，MTK主打中高端，展讯则聚焦中低端。

4. 百度OASES热修复技术提升Mate10安全性

• Mate10集成百度首创的OASES自适应内核漏洞热修复技术，实现系统高危漏洞的实时在线修复。
• 该技术弥补了传统Android系统缺乏热修复功能的短板，使Mate10成为业内首款安全性超越iPhone的安卓手机。

关键信息

投资建议

• AI芯片相关标的：
  • 中科曙光：与寒武纪合作研发云端AI芯片，参股天津海光，与AMD合作生产X86架构服务器处理器。
• Android系统相关标的：
  • 中科创达：提供嵌入式AI和移动终端Android综合解决方案，与ARM、Intel、高通、三星等有深度合作。
  • 诚迈科技：为移动芯片厂商、终端制造商和互联网公司提供软硬件测试服务。

风险提示

• AI芯片技术及应用进展不及预期。
• 竞争加剧可能导致毛利率下滑。

图表目录

• 图表1：华为麒麟970芯片
• 图表2：麒麟970的AI加速性能是CPU的25倍，效率是CPU的50倍
• 图表3：Mate10的图片处理速度是三星Note8的20倍
• 图表4：超过1亿张图片学习，实现实时物体识别
• 图表5：学习用户行为后，推测并管理硬件资源
• 图表6：智能降噪、语音处理技术
• 图表7：50多种语言提供即时的文本/图片翻译，翻译速度提升300%
• 图表8：寒武纪推出人工智能ASIC
• 图表9：华为海思2008-2017年处理器芯片发展历程
• 图表10：最新Android处理器架构主要参数对比

产业链与市场前景

华为Mate10的发布不仅提升了自身产品竞争力，也推动了AI芯片在消费电子领域的落地。随着AI芯片技术的成熟，预计更多厂商将跟进，推动整个产业链的发展。AI芯片的国产化趋势明显，成为突破传统芯片领域垄断的重要方向。

总结

华为Mate10系列的发布，标志着AI芯片在智能手机中的首次大规模应用，展示了中国企业在AI芯片领域的技术实力。通过与寒武纪的合作，华为实现了全球首款终端AI芯片的突破，同时与百度合作的OASES热修复技术提升了设备安全性。未来，随着更多厂商加入AI芯片市场，国产芯片有望在这一新兴领域实现跨越式发展。