电子化学品系列报告之一：电子特气：未来已来，成长可期_42页_1mb

电子特气：未来已来，成长可期

核心内容概述

电子特气是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，广泛应用于清洗、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、外延等工艺流程，被誉为半导体材料的“粮食”和“源”。随着全球半导体产业向中国大陆转移，以及贸易摩擦对国产替代的推动，国内电子特气市场正迎来快速增长期，预计未来将保持10%以上的复合年增长率。然而，目前全球电子特气市场高度集中，主要由五家国际巨头垄断，国内企业虽在部分产品上实现技术突破，但整体国产化率仍较低，仅约15%。

主要观点

• 半导体产业转移：全球半导体产能正在向中国转移，中国已成为全球最大的半导体市场，未来3年将迎来晶圆厂密集投产，带动电子特气需求快速上升。
• 国产替代加速：国内企业在三氟化氮、超纯氨、锗烷等关键电子特气品种上取得技术突破，国产化率逐步提升，部分产品已实现进口替代。
• 市场空间广阔：电子特气在晶圆制造成本中占比约14%，是仅次于硅片的第二大材料，市场规模持续扩大。
• 企业布局加速：国内主要电子特气企业如昊华科技、雅克科技、华特气体、南大光电、金宏气体等正在通过扩产和新建产能来抢占市场，部分非上市企业也有望加速上市。

关键信息

市场规模与增长

• 2019年我国电子特气市场规模约为140亿元，预计到2024年将达到230亿元。
• 电子特气全球市场集中度高，五家国际公司占据约91%的市场份额。
• 国内电子特气市场增长迅速，2018年同比增长16.1%，未来增长潜力巨大。

主要特气品种及应用

国内主要企业及其产能

风险提示

• 技术突破不确定性：部分高技术壁垒的特气品种尚未实现国产化，技术突破可能影响国产化进程。
• 客户认证与更换风险：客户集中度高，认证周期长，更换供应商意愿低，国内企业进入难度较大。
• 产能投建进度风险：部分企业扩产计划可能受政策、资金等影响，产能建设进度低于预期将影响业绩。
• 新增产能消化风险：部分产品国产化率较高，新增产能可能难以被下游客户充分消化。

结论

电子特气作为半导体制造的重要组成部分，受益于产业转移和国产替代的双重驱动，市场前景广阔。国内企业在部分关键品种上取得突破，未来有望实现全面国产化替代。随着各企业在扩产和产能建设方面的积极布局，行业竞争格局将逐步变化，部分企业有望成长为行业龙头。然而，技术突破、客户认证、产能建设及产能消化仍是影响行业发展的关键因素。