2022-04-28-上交所-澜起科技2021年年度报告_222页_3mb

报告摘要

澜起科技股份有限公司2021年年度报告总结

核心内容概述

澜起科技（股票代码：688008）是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。2021年，公司在业务拓展、技术研发和市场推广方面取得了显著进展，营业收入和产品线布局均实现突破。

主要观点与关键信息

1. 财务表现

营业收入：2021年实现25.62亿元，同比增长40.49%。其中，第四季度营收9.69亿元，环比增长11.64%，同比增长172.88%。
净利润：2021年归属于上市公司股东的净利润为8.29亿元，同比下降24.88%；扣除非经常性损益的净利润为6.17亿元，同比下降18.73%。
利润分配：2021年利润分配方案为每10股派发现金红利3元，合计派发3.39亿元，占净利润的77.03%。公司未送红股或进行公积金转增股本。
研发投入：2021年研发费用为3.70亿元，占营业收入的14.44%，同比增长23.33%。

2. 业务进展

互连类芯片：
- DDR5第一子代内存接口芯片及配套芯片成功量产，支持DDR5-4800速率，采用1.1V工作电压，更加节能。
- DDR5 SPD、TS、PMIC等配套芯片实现量产，公司是全球可提供DDR5全套解决方案的两家公司之一。
- PCIe 4.0 Retimer芯片实现规模出货，是全球主要量产厂商之一，同时正在研发PCIe 5.0 Retimer芯片。
津逮®服务器平台：
- 第三代津逮®CPU实现量产，采用10nm工艺，支持64通道PCIe 4.0和8通道DDR4-3200内存，单插槽最大容量6TB。
- 第三代津逮®CPU显著提升了加解密、验签、数据完整性等密码运算性能，同时丰富了内存保护机制，内置增强型深度学习加速技术。
- 津逮®CPU支持公司独有的安全预检测（PrC）技术，适用于对硬件安全要求高的行业。
混合安全内存模组（HSDIMM®）：
- 采用公司自主知识产权的Mont-ICMT®技术，为服务器平台提供硬件级数据安全解决方案。
- 推出标准版和精简版混合安全内存模组，适用于不同数据安全需求的场景。

3. AI芯片研发进展

AI芯片解决方案：
- 采用近内存计算架构，旨在解决AI计算中的性能瓶颈和内存容量限制。
- 主要由AI计算子系统、CXL控制器、DDR内存控制器等模块组成，支持DSP Cluster和AI Core Cluster。
- 集成高性能计算、异构计算、CXL高速接口、DDR内存控制等技术，具备数据压缩、加解密、大容量数据搜索和排序等高效功能。
- 支持主流神经网络模型，包括视觉算法、自然语言处理和推荐系统等。
典型应用场景：
- 推荐系统：整合“Embedding”和“Embedding Search”步骤，减少数据交换，提升系统效率。
- 医疗领域：提升内存容量，减少图片切割，利用CXL接口直接访问近内存计算模组，提高处理效率。
- AI物联网：支持大数据场景下的高效计算。

4. 技术与研发优势

公司在DDR5内存接口芯片及配套芯片领域拥有重要话语权，积极参与标准制定。
公司研发的AI芯片解决方案具有技术先进性，采用基于CXL协议的近内存计算架构，支持异构多核、高速互连，具备软硬件生态兼容性。
公司在2021年申请AI芯片相关专利14项，累计申请发明专利28项，其中3项已获授权。

5. 公司治理与社会责任

公司董事会、监事会及高管均确认年度报告的真实性、准确性、完整性。
公司获得多项荣誉，包括“制造业单项冠军示范企业”、“国家技术创新示范企业”等。
公司重视ESG指标，发布首份社会责任报告，推动可持续发展。
女性员工和女性董监高比例分别提升至29.60%和35.71%，公司致力于营造“包容、多元、公平”的工作氛围。

重要事项与风险提示

公司未被控股股东非经营性占用资金，亦无违反规定决策程序的对外担保行为。
公司存在一定的市场风险，如DDR5芯片渗透率仍较低，以及未来市场竞争加剧等。
公司在“第三节管理层讨论与分析”中详细列出了相关风险因素，建议投资者关注。

其他信息

公司聘请安永华明会计师事务所进行审计，出具了标准无保留意见。
报告期内公司未进行重大资产处置或重大重组。
公司采用Fabless模式，专注于芯片设计和营销，委托晶圆制造、封装测试等环节给专业厂商。

总结

澜起科技在2021年实现了营业收入的大幅增长，同时在DDR5内存接口芯片及配套芯片、PCIe Retimer芯片、津逮®CPU及混合安全内存模组等方面取得了重要突破。公司持续加大研发投入，提升产品性能与技术竞争力，同时在社会责任与公司治理方面表现突出，获得多项荣誉。未来，公司将继续推进AI芯片的研发和市场布局，以应对数据中心、云计算和人工智能等领域的高性能需求。

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