5G终端射频前端半导体行业_变化中的机会_结构性的增长_40页_5mb

半导体行业研究总结

核心内容

本报告主要分析了5G技术对智能手机射频前端半导体行业的影响，重点探讨了5G技术带来的行业增长机会、射频前端器件的变化、市场结构及竞争格局，以及相关投资建议。

主要观点

• 5G技术推动射频前端市场增长：随着5G技术的加速渗透，射频前端市场将实现高增长，预计全球射频前端市场将由2017年的151亿美元增长至2023年的352亿美元，年复合增速高达14%。
• 射频前端价值量提升：从2G到4G，射频前端单机价值量增长超10倍；从4G到5G，价值量有望增长超三倍，达到50美元以上。
• 5G对射频前端的影响：Sub6G技术提升射频前端器件数量和复杂度，而毫米波技术将带来新的挑战，如工艺和材料升级，以及天线设计的复杂化。
• 射频前端模块化趋势明显：由于手机空间有限，射频前端模块化是必然趋势，未来模块占比将逐步上升。
• 竞争格局：目前射频前端市场由美日企业主导，占据90%市场份额。国内厂商在特定领域具备发展潜力，有望实现国产替代。

关键信息

市场数据

• 市场优化平均市盈率：18.90
• 国金半导体指数：3528.46
• 沪深300指数：3747.44
• 上证指数：2867.84
• 深证成指：9136.46
• 中小板综指：8647.97

5G手机渗透预测

• 中性假设：2020年全球5G手机销量预计为1.8-1.9亿部，国内至少8000万部。
• 乐观假设：2020年全球5G手机销量接近2.5亿部，5G Baseband/AP和射频前端半导体可能达到2.8-3.0亿颗。

5G核心技术

• CA（载波聚合）：提升频谱使用效率，带来频段数增加。
• MIMO（多输入多输出）：增加独立射频通道，提升天线数量和复杂度。
• 高阶QAM调制：提升传输速率，对射频前端性能提出更高要求。

射频前端器件变化

• 滤波器：随着频段数增加，滤波器数量大幅增长，BAW滤波器市场占比达60%，SAW滤波器市场占比达50%。
• PA（功率放大器）：整体增长相对平缓，但价值量提升，主要由Qorvo、Skyworks、Avago等占据80-90%市场份额。
• 开关：快速增长，SOI是首选技术，市场空间由2018年的14.5亿美元增长至2025年的23亿美元。
• 天线调谐：随着天线数量和复杂度提升，天线调谐开关市场快速增长，预计2025年市场空间将达12.3亿美元。

模块化趋势

• 射频前端模块化是趋势，目前模块占市场30%，未来比例将逐步上升。
• 模块化有助于提升射频功能的PCB密度，降低PCB面积占用。

投资建议

全球市场

• 重点推荐：Broadcom（AVGO）、Skyworks（SWKS）、Qorvo（QRVO）、Murata（6981.JP）及高通。
• 化合物半导体代工龙头：稳懋。

国内市场

• 开放关注：卓胜微电子（开关/LNA龙头）、vanchip（PA龙头，联发科入股）、无锡好达（SAW滤波器龙头）。
• 其他关注：三安光电（化合物半导体代工）、汉天下（PA厂商）、天津诺斯（FBAR滤波器厂商）。

风险提示

• 5G发展进度不及预期，可能影响终端手机销量及射频前端行业。
• 厂商在5G射频前端相关进展不及预期，技术难度较高。

附录：国内外射频前端公司介绍

博通（Avago）

• 产品多元化，BAW滤波器全球龙头。
• 客户包括苹果、三星等主流厂商，苹果业务占比15-20%。
• 模块化产品布局良好。

Skyworks

• 模组化厂商，苹果是第一大客户。
• 整体收入中苹果占比47%。
• 通过收购获得TC-SAW及FBAR技术。

Qorvo

• 实力雄厚的射频前端精品公司。
• 产品线丰富，覆盖多种射频前端器件。

村田

• 积极布局射频前端，占据SAW滤波器市场50%份额。
• 模块中滤波器出货占比超过50%。

高通

• 从基带到射频全产业链布局。
• 在5G毫米波领域有较强竞争力。

国内射频前端厂商

• 卓胜微电子：开关/LNA龙头。
• 无锡好达：SAW滤波器龙头。
• 三安光电、汉天下、天津诺斯：关注化合物半导体代工和PA、FBAR滤波器厂商。