集成电路产业基金投资布局：砥砺前行，助力产业_17页_1mb

半导体产业基金投资布局总结

核心内容

国家集成电路产业投资基金（大基金）一期已取得显著成果，推动了国内半导体产业的快速发展。基金一期投资总额达1387亿元，涵盖集成电路制造、设计、封测、装备材料等全产业链环节，重点支持制造环节，以解决国内代工产能不足和晶圆制造技术落后的瓶颈问题。大基金一期投资70个项目，包括23家公开投资公司，对产业链上下游企业形成协同效应。

主要观点

• 投资规模与结构：大基金一期投资总额为1387亿元，其中制造领域占比最高（67%），设计（17%）、封测（10%）、装备材料（6%）。基金二期预计募集规模达2000亿元，将提高对设计业的投资比例，并围绕人工智能、物联网、5G等新兴行业进行布局。
• 投资策略：采用“直接股权投资+与地方基金、社会资本联动”的方式，以实现对产业链骨干企业的重点投资，并推动企业整合与并购。
• 产业链协同：通过投资和整合，推动上下游企业加强合作，形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的协同格局，提升国产芯片在整机领域的应用能力。
• 海外经验借鉴：美国SBIC模式、以色列YOZMA基金、韩国“政府+财团”模式为国内半导体产业发展提供了有益借鉴，政府引导基金在推动技术进步和产业发展方面发挥了重要作用。

关键信息

国内半导体产业发展现状

• 市场规模：2018年我国集成电路产业销售额达6532亿元，2012-2018年复合增长率为20.3%，远高于全球半导体市场的7.3%。
• 产业结构：设计业占比38%（2018年），制造业占比28%，封测业占比34%。
• 资本支出：2014年，中国半导体资本支出不足欧洲、日本总和的四分之一，2018年已超过其总和，显示投资速度加快。
• 国产化率：多数产品国产化率较低，如服务器CPU为0%，但部分领域如移动终端AP国产化率达18%，显示国产替代趋势明显。
• 技术突破：中芯国际实现16/14nm工艺小规模量产，长江存储实现3D NAND Flash量产，14nm逻辑工艺即将量产，存储器工艺实现突破。
• 投资成果：大基金一期推动中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等企业实现技术突破和产能扩张。

海外产业投资基金经验

• 美国SBIC模式：通过政府担保和市场化运作，支持初创期或盈利能力较弱的科技型企业，提高创业资本可获得性。
• 以色列YOZMA基金：作为“母基金”，吸引境外资本，形成“政府+民间+海外”三者融合的投资模式，成功打造“第二个硅谷”。
• 韩国“政府+财团”模式：政府与三星等大型财团合作，通过资本投入、研发支持和政策引导，使韩国半导体产业迅速崛起。

投资与政策支持

• 基金二期规划：预计募集2000亿元，提高对设计业的投资比例，推动新兴行业和关键装备材料的发展。
• 政策推动：国家政策和产业基金的双重支持下，国内半导体产业持续发展，预计2019年产业规模为7764.4亿元，同比增长18.1%。
• 产业整合：通过并购和资源整合，如长电科技收购星科金朋，通富微电收购AMD工厂，提升国内企业在全球市场中的竞争力。

风险提示

• 基金募集规模不及预期
• 半导体行业发展不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 上次评级：强于大市

图表说明

• 图1：一期大基金投资各领域份额情况
• 图2：各地集成电路投资基金规模大涨
• 图3：2005-2019年全球半导体市场和我国集成电路产业增长率
• 图4：2014-2018中国、欧洲、日本半导体公司资本支出情况
• 图5：美国SBIC模式
• 图6：1953-2013年美国研发支出情况
• 图7：2018年NSF资金去向
• 图8：20世纪80年代美国半导体产品的国际市场占有率
• 图9：YOZMA运作模式
• 图10：1992-2000年以色列风险资本筹资规模

表格说明

• 表1：大基金投资领域及部分企业
• 表2：大基金投资非上市公司
• 表3：大基金一期投资项目具体情况
• 表4：大基金一期协助并购企业
• 表5：芯片国产化率
• 表6：1962-1968年美国政府对集成电路元件的采购
• 表7：1955-1977年美国半导体器件交易一览表
• 表8：YOZMA子基金的管理资本规模
• 表9：韩国政府促进半导体产业举措

总结

国家集成电路产业投资基金一期的成功实施，不仅推动了国内半导体产业的快速发展，也为后续基金二期的设立奠定了基础。通过借鉴美国、以色列和韩国的经验，国内政府引导基金在推动高科技产业发展方面发挥了重要作用。随着资本投入的增加和产业链协同效应的增强，我国半导体产业有望在未来实现更大的突破和增长。