20150528-招商证券-半导体行业深度专题之三_集成电路产业基金投资地图_37页_1mb
报告摘要
集成电路产业基金投资地图总结
核心内容
本文主要围绕国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的投资方向和潜在标的,分析中国半导体产业在政策支持与资本驱动下的发展趋势,并提出投资建议。大基金通过全产业链投资、并购重组及生态建设,推动中国半导体产业实现快速发展,尤其在设计、制造、封测、设备材料等关键环节。
主要观点
- 政策与资本结合:大基金的成立标志着中国半导体产业进入由政策驱动的资本投资新阶段,通过股权投资机制实现国家战略目标,不同于以往的补贴模式。
- 投资方向:大基金投资覆盖集成电路设计、制造、封测、设备材料、应用和并购重组等领域,其中制造占最大比重(45%-50%),封测(3%)、设计(10%)、设备材料(3%)等为次要方向。
- 重点投资领域:未来投资将聚焦于第二梯队核心公司、细分芯片龙头以及全球化并购,以提升中国半导体在全球市场的竞争力。
- 投资标的:大基金已投资紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克、格科微等企业,下一步可能投资同方国芯、大唐电信、三安光电、武汉新芯、华虹宏力、华天科技、通富微电、北方微电子、七星电子、盛美半导体、上海新阳等。
- 产业协同与并购:大基金将推动产业链上下游并购与海外并购,以形成规模化效应和提升技术水平,如长电科技收购星科金朋、华天科技收购FlipChip International等。
关键信息
大基金投资结构
- 设计:约10%
- 制造:约45%-50%
- 封测:约3%
- 设备材料:约3%
- 应用:约3%
- 并购重组:约20%-30%
- 生态建设:约10%-20%
投资重点
- 设计:同方国芯、大唐电信、CEC、瑞芯微、南瑞智芯
- 制造与IDM:三安光电、武汉新芯、华虹半导体、南车时代电气、士兰微、华微电子
- 封测:华天科技、通富微电
- 设备与材料:北方微电子、七星电子、盛美半导体、上海新阳、兴森科技投资的新晟半导体
投资建议
- 强烈推荐:三安光电、同方国芯、兴森科技、长电科技、华天科技、通富微电、上海新阳
- 目标价上调:三安光电(50元)、同方国芯(75元)、兴森科技(40元)
- 首次覆盖推荐:长电科技、华天科技、通富微电、上海新阳
- 建议关注:大唐电信、艾派克、国民技术、北京君正、中颖电子、上海贝岭、士兰微、扬杰科技、华微电子、晶方科技、七星电子等
- 港股推荐:中芯国际、华虹半导体、先进半导体
风险因素
- 半导体基金投资进度
- 政策变化
- 行业景气低于预期
重点公司主要财务指标
| 公司简称 | 股价(元) | 2015年EPS | 2016年EPS | 2015年PE | 2016年PE | PB | 评级 | 目标价(元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 三安光电 | 30.08 | 0.90 | 1.25 | 33.5 | 25.2 | 5.5 | 强烈推荐-A | 50 |
| 同方国芯 | 57.29 | 0.75 | 1.00 | 76.0 | 57.3 | 11.5 | 强烈推荐-A | 75 |
| 兴森科技 | 28.94 | 0.40 | 0.60 | 72.4 | 48.2 | 6.5 | 强烈推荐-A | 36 |
| 长电科技 | 26.86 | 0.40 | 0.76 | 67.5 | 35.5 | 6.4 | 强烈推荐-A | 40 |
| 华天科技 | 23.48 | 0.63 | 0.83 | 37.0 | 28.3 | 5.8 | 强烈推荐-A | 35 |
| 通富微电 | 22.20 | 0.35 | 0.59 | 63.4 | 37.5 | 4.4 | 强烈推荐-A | 30 |
| 上海新阳 | 64.70 | 0.86 | 1.37 | 75.2 | 47.4 | 7.9 | 强烈推荐-A | 75 |
产业链布局
集成电路设计
- 同方国芯:军工和智能卡芯片双轮驱动,受益于国产替代趋势
- 大唐电信:基带技术领先,汽车芯片国内独家
- CEC:整合旗下集成电路资产,资本运作空间大
- 瑞芯微:国内领先的AP设计公司,与Intel合作
- 南瑞智芯:电力系统芯片龙头,专注工业级芯片市场
集成电路制造
- 三安光电:布局化合物半导体,冲击全球龙头
- 武汉新芯:国内唯一存储芯片制造商,计划建3D NAND产线
- 华虹宏力:8英寸特色工艺,适用于IoT应用
- 南车时代电气:IGBT芯片和器件的领头羊
- 士兰微:中国IDM龙头,产品线丰富
- 华微电子:主要功率器件IDM,用于汽车电子
集成电路封测
- 华天科技:中国营收第二、盈利能力最强,布局传统到先进封装
- 通富微电:国际大客户占比较高,面向高增长市场
- 晶方科技:WLCSP封装龙头,为CIS巨头提供服务,布局汽车摄像头和指纹识别
集成电路设备和材料
- 北方微电子:北方设备整合平台,产品包括刻蚀机、PVD、CVD等
- 七星电子:A股半导体设备龙头,产品覆盖多个领域
- 盛美半导体:晶圆清洗、无应力抛光设备供应商
- 兴森科技、上海新阳:12英寸大硅片项目,为封测和制造提供核心材料
地方基金与产业生态
- 北京:设立300亿基金,支持设计、制造、封装等,投资中芯国际、紫光集团、同方国芯等
- 上海:设立100亿和500亿基金,支持并购和产业园区建设,投资中芯国际、华虹宏力、格科微等
- 武汉:300亿基金,支持武汉新芯
- 深圳:投资IC设计公司,支持全产业链发展
- 甘肃、安徽、江苏、山东、天津:通过产业基金方式支持本地半导体产业发展
并购整合趋势
- 国内并购:如长电科技收购星科金朋、华天科技收购FlipChip International等
- 海外并购:如清芯华创收购OmniVision、紫光收购展讯、RDA、锐迪科等
- 未来方向:继续推动国内公司并购与海外并购,形成全球化布局
结论
国家集成电路产业基金的设立及投资推动了中国半导体产业的快速发展,尤其在设计、制造、封测、设备材料等领域。随着产业基金的持续投资和并购整合的推进,中国半导体企业有望在全球市场中实现弯道超车,成为全球竞争的重要力量。建议投资者关注大基金重点支持的第二梯队公司和细分领域龙头,把握未来2-3年的投资黄金期。
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