半导体行业：国家集成电路产业基金一期投资解析-20190308-广发证券-20页_1mb

半导体行业总结：国家集成电路产业基金一期投资解析

核心内容概述

国家集成电路产业基金（简称“大基金”）是中国在芯片自主化进程中采取的重要举措，旨在推动集成电路产业的发展，缩小与国际先进水平的差距。该基金于2014年9月正式成立，初始募集规模为1,200亿元，实际募集规模达到1,387.2亿元，超募了15.6%。大基金一期投资领域广泛，以集成电路制造为主，占比达67%，设计、封测、设备和材料分别占17%、10%、6%和6%。其投资模式以公开和非公开股权投资为主，辅以协助并购和子基金投资，累计有效投资项目约70个。

主要观点

• 政策背景：2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，为大基金的设立提供了政策依据。
• 投资布局：大基金一期重点支持晶圆制造，同时在设计、封测、设备和材料等领域进行布局，推动产业链全面发展。
• 投资成效：大基金一期投资进展良好，有效促进产业发展，如2015年集成电路销售额达到3610亿元，超额完成目标。
• 重点企业：中芯国际和华虹集团是大基金在制造领域的重点投资对象，分别推进28nm、14nm等先进工艺的建设。
• 投资建议：投资者应关注国产替代背景下国内各环节龙头的投资机会，如兆易创新、汇顶科技、华天科技、长电科技等。同时，关注大基金二期的投资方向，如内存、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车的IC设计。

关键信息

投资结构

• 制造：占比最大，达47.8%，包括中芯国际、华力、华虹等。
• 设计：占比19.7%，包括兆易创新、汇顶科技、紫光集团等。
• 封测：占比11.0%，包括长电科技、华天科技等。
• 设备：占比1.2%，包括中微半导体、长川科技、北方华创等。
• 材料：占比1.4%，包括江苏鑫华、安集微电子、雅克科技等。
• 产业生态：占比19.0%，包括多个地方基金和子基金公司。

投资模式

• 公开股权投资：23家，占比30.3%。
• 非公开股权投资：29家，占比47.0%。
• 协助并购：7个，占比10.6%。
• 子基金公司：8个，占比12.1%。

投资成果

• 晶圆制造：中芯国际、华虹宏力等企业推进了28nm、14nm等先进工艺的建设，实现产能扩张。
• 设计：兆易创新、汇顶科技等企业通过大基金的支持，提升了市场份额和竞争力。
• 封测：长电科技、通富微电等企业通过并购和投资，扩大了全球市场份额。
• 设备材料：中微半导体、长川科技等企业在关键设备和材料领域取得突破，部分设备已进入国际供应链。

风险提示

• 大基金二期投资不及预期：可能影响后续产业发展的资金支持。
• 下游需求景气度下行：可能导致相关企业业绩下滑。
• 行业竞争加剧：可能压缩企业利润空间，增加市场压力。

表格汇总

表1：《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

表2：大基金一期投资项目金额汇总

表3：大基金一期投资的二级市场收益

表4：大基金一期协助并购案例

图表索引

• 图1：2014年9月大基金发起人
• 图2：2014年12月参与大基金增资扩股的机构
• 图3：国家集成电路产业投资基金时间计划
• 图4：国家集成电路产业投资基金一期投资分布
• 图5：中国集成电路历年销售额
• 图6：中芯国际历年产能
• 图7：中国境内12英寸晶圆厂工艺节点分布
• 图8：华虹宏力产能
• 图9：华虹宏力业务布局
• 图10：世界先进封装产业格局

结论

国家集成电路产业基金一期投资在多个领域取得了显著成效，推动了我国集成电路产业的快速发展。随着大基金二期的筹备，未来将更加注重投后管理，进一步支持芯片自主化。投资者应关注大基金一期的项目进度及二期的投资方向，同时关注相关优质企业的发展动态。