20181224-国金证券-电子行业深度研究_射频系列（一）-迎接5G_终端天线的_变_与_不变__25页_3mb

电子行业研究报告总结

核心内容

本报告聚焦于天线行业在5G时代的发展趋势，分析了天线行业在2G→5G过程中的演变与增长潜力，并探讨了LCP和m-PI两种关键材料在5G时代的应用场景与竞争格局。同时，报告提出了投资建议，并提示了相关风险。

主要观点

1. 天线行业的重要性与发展趋势

• 天线是无线通信中不可或缺的元件，连接射频前端，承担发射端最后一级和接收端第一级功能。
• 随着通讯技术的发展，无线网络频段增多、频率升高，天线数量和性能需求不断提升。
• 5G时代，天线行业将迎来量价齐升，主要由于：
  • 量增：无线功能增加，应用频率增多，终端天线单机使用量提升。
  • 价升：天线设计和制备复杂度提升，带动价值量提高。

2. iPhone天线演变分析

• 2007-2009年：使用内置FPC天线，支持2G/3G，天线功能逐步扩展。
• 2010-2011年：采用边框作为天线，引入接收分集技术，提升信号稳定性。
• 2012-2016年：引入insert-molding技术，提升天线集成度与性能。
• 2017年以后：采用LCP材料，实现高频通信与轻薄化需求。

3. 天线行业属性

• 天线是强定制化行业，技术和性价比并重。
• 定制化属性决定了与大客户合作的重要性，经验积累和研发能力是关键。
• 天线设计和制造能力缺一不可，技术在行业变革时期更为重要，价格优势在稳定期更重要。

4. 5G天线技术与材料

• Sub-6GHz：采用MIMO天线，天线数量增加，传统加工方式仍适用。
• 毫米波段：采用阵列天线，需要新的加工工艺，如LTCC。
• LCP材料：
  • 具有低介电常数和低损耗正切角，适合高频通信。
  • 可整合射频前端模组，实现轻薄化设计。
  • 缺点：价格昂贵，制造难度大，良率低。
• m-PI材料：
  • 在中低频段具有性价比优势，性能接近LCP。
  • 适用于4G到5G过渡阶段，尤其适合中低端手机。

5. 市场预测

• 全球天线市场空间预计从2018年的22.3亿美元增长至2022年的30.8亿美元，复合增速8.4%。
• 5G手机的放量将推动天线行业进一步增长，尤其在毫米波段。

关键信息

技术演进

• LCP材料：用于高频段（如毫米波），具有更好的性能，但成本高、制造难度大。
• m-PI材料：在中低频段更具性价比，将广泛用于中低端设备。
• Insert-molding、LDS、FPC等传统工艺在Sub-6GHz仍适用。
• 波束成型、移相器+衰减算法等新技术用于提升毫米波信号传输距离和稳定性。

供应链与材料

• LCP材料主要由日系厂商掌握，如Primatec、Kuraray，供应受限。
• m-PI材料供应相对充足，价格更具优势。
• LCP产业链包括LCP树脂、薄膜、FCCL、FPC、天线模组等环节。

投资建议

• 关注具备天线射频能力和LCP产品能力的公司：立讯精密、信维通信、电连技术。
• 5G手机渗透率提升将带动天线行业增长，预计2020-2021年将迎来快速渗透。

风险提示

• 5G发展进度不及预期：将影响5G手机销量及天线行业增长。
• 厂商5G天线进展不及预期：技术难度高，供应链布局仍需时间。

投资评级说明

行业评级说明

附录信息

• 市场数据：当前市场优化平均市盈率18.90，国金电子指数3391.08。
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作者信息

• 樊志远：分析师，执业编号S1130518070003，联系方式：(8621)61038318，邮箱：fanzhiyuan@gjzq.com.cn
• 张纯：联系人，邮箱：zhang_chun@gjzq.com.cn

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