20181018-国金证券-半导体行业研究_Lam_Research最新季报或将预示半导体下游投资放缓_14页_1mb

半导体行业研究 增持（维持评级）总结

核心内容

市场概况

• 市场优化平均市盈率：18.90
• 国金半导体指数：5914.36
• 沪深300指数：3044.39
• 上证指数：2486.42
• 深证成指：7230.79
• 中小板综指：7287.75

行业趋势

• 半导体材料与设备市场：2017年全球半导体材料市场规模达到约470亿美金，设备市场同比增长近40%。
• 全球晶圆代工市场：2018年需求增长5%，中国大陆占比19%，其中来自中国IC设计市场的需求贡献了90%。
• 半导体行业投资：全球半导体投资或将放缓，但中国存储器投资增长显著，有望带动国产设备厂商的进口替代。

主要观点

事件一：Lam Research季报分析

• 财务表现：2018Q3营收同比下滑25%，环比下滑6%；毛利率同比下滑1.9Pct。
• 市场影响：存储需求减弱是业绩下滑主要原因，存储器营收占比从84%降至77%。
• 中国市场增长：中国大陆营收同比增长145%，日本增长49%，韩国和台湾地区出现下滑。
• 未来展望：先进制程与3D NAND将推动设备需求，清洗步骤占比30%，20nm工艺需200个清洗步骤。
• 投资建议：看好中国半导体设备厂商中微半导体、北方华创、盛美半导体。

事件二：半导体材料与设备厂商三季度业绩

• 业绩增长：南大光电（+91%）、晶盛机电（+64%）、晶瑞股份（+73%）、北方华创（+66%）等公司业绩显著增长。
• 行业驱动力：晶圆制造材料占比达60%，其中硅片（33%）、特种气体（17%）、光掩模（15%）等为主要构成。
• 国内厂商突破：得益于“02专项”布局，国内厂商在关键材料技术上取得突破，有望实现进口替代。

事件三：从台积电看全球晶圆代工需求

• 台积电业绩：四季度销售环比增长10.6%-11.8%，同比3.8%-4.9%，毛利率和营业利润率较低。
• 7nm技术：预计明年底7nm/7nm+产品流片将超100项，占销售额超过20%。
• 行业影响：7nm技术将利好苹果、华为、超威等厂商，而英特尔、三星等未采用7nm的厂商将受压制。
• 风险提示：全球晶圆代工设备厂商可能面临投资缩减，影响应用材料、东京电子等企业。

关键信息

投资建议

• 重点关注：北方华创、江丰电子、台积电、中芯国际、联电、超威、高通。
• 国内厂商：中微半导体（MOCVD、刻蚀）、北方华创（刻蚀、沉积、清洗）、盛美半导体（清洗机）。

风险提示

• 行业景气度：半导体整体景气度下行。
• 技术进展：中国存储器进展不及预期。
• 业绩差异：公司后续公告2018年三季度真实业绩与业绩预告差距较大。
• 国际竞争：国际半导体材料和设备厂商可能打压国内企业。

行情回顾

• A股下跌：6.83%
• 沪深300下跌：4.49%
• 电子板块下跌：9.11%
• 半导体板块下跌：8.19%
• 涨幅前五：国民技术（+11.93%）、润欣科技（+4.12%）、台基股份（+2.26%）、富满电子（+0.20%）、晓程科技（-0.33%）
• 跌幅后五：富瀚微（-23.94%）、圣邦股份（-18.97%）、华天科技（-17.98%）、大港股份（-17.30%）、长电科技（-17.06%）

半导体行业公司限售股份解禁情况

• 解禁日期及比例：如*ST大唐（2019-05-13）、晶方科技（2019-04-18）、景嘉微（2019-04-01）等。
• 解禁数量：部分公司本期解禁数量占总股本比例较小，如*ST大唐（0.05%）、晶方科技（0.03%）。

半导体产业重点公司估值数据跟踪

• 重点公司：北方华创、江丰电子、鼎龙股份、兆易创新等。
• 估值指标：市净率、市销率、毛利率、营业利润率、净现金/权益等。
• 未来预测：2019年和2020年，多数公司预计实现增长，但部分公司如长电科技、华天科技等面临净现金流下降。

总结

该报告分析了半导体行业当前的市场状况、主要厂商的财务表现及未来趋势。尽管全球半导体投资有所放缓，但中国市场因存储器投资增长而表现强劲，国产设备厂商有望实现进口替代。台积电作为全球领先的晶圆代工厂，其7nm技术将引领行业，但短期内受挖矿芯片需求下降影响，业绩表现不及预期。整体来看，半导体行业仍具备增长潜力，特别是在先进制程和3D NAND领域。投资建议关注具备核心技术的国内厂商，同时注意行业整体景气度及国际竞争带来的风险。