20180904-天风证券-亨通光电-600487.SH-硅光芯片获重大突破_有望提升公司估值_3页_519kb

亨通光电（600487）总结

核心内容

亨通光电在光纤光缆领域占据龙头地位，并在高新技术领域取得重要进展，尤其是硅光芯片技术的突破。公司与英国洛克利硅光子公司合作，成功完成100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，同时搭建了硅光子芯片测试平台。预计2018Q4将完成100G硅光模块的封装、测试及组装工作，2019年实现批量供货。这一突破为公司打开了数据中心和5G电信光模块的新市场空间，增强了其在光通信、芯片等高端领域的竞争力。

主要观点

• 硅光技术突破：亨通光电与洛克利硅光合作的100G硅光模块项目进展显著，公司具备封装能力，结合上游硅光芯片供应，有望快速形成成熟产品生产能力。
• 市场潜力大：硅光技术具备规模生产潜力，良率和产量提升后，相比传统分立式器件有更强的成本优势，公司将受益于大型数据中心和5G建设带来的海量需求。
• 高端技术布局：公司不仅在硅光模块领域有所突破，还在5G射频通信芯片、太赫兹通信等领域积极布局，展现了其跨领域发展的能力。
• 专家团队加入：聘请了“半导体教父”张汝京博士、褚君浩院士及多位“千人计划”专家，为公司提供了强有力的技术指导和战略支持。
• 技术成果共享：公司持有武汉光谷信息光电子创新中心12.5%的股权，作为第三大股东，将受益于国内高端光电子器件行业的发展。

关键信息

项目进展

• 完成100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试。
• 完成硅光子芯片测试平台搭建。
• 预计2018Q4完成100G硅光模块的封装、测试及组装工作，2019年实现批量供货。

合作与技术实力

• 与英国洛克利硅光合作，洛克利董事长Andrew Rickman拥有25年以上光通信技术经验。
• 洛克利具备25G硅光子芯片的设计和生产能力，亨通将负责封装和销售。
• 公司已具备光模块封装能力，合作将加快其在100G光模块市场的布局。

投资建议

• 维持“买入”评级。
• 公司将受益于网络扩容、5G基站密集组网以及流量激增带来的光纤需求增长。

财务预测

• 净利润：预计2018-2020年分别为32.9亿、43.8亿、54.3亿元。
• EPS：预计2018-2020年分别为1.73元、2.30元、2.85元。
• 市盈率（P/E）：预计2018年为13.46倍，2019年为10.11倍，2020年为8.16倍。
• 市净率（P/B）：预计2018年为3.22倍，2019年为2.50倍，2020年为1.96倍。
• EV/EBITDA：预计2018年为9.68倍，2019年为7.84倍，2020年为5.40倍。

财务数据摘要

财务比率

风险提示

• 运营商集采和光棒扩产低于预期。
• 海外战略受阻。

作者信息

• 王奕红、唐海清、容志能（天风证券分析师）