2021-08-18-上交所-华润微_2021年半年度报告_200页_2mb
报告摘要
华润微电子有限公司2021年半年度报告总结
核心内容概述
华润微电子有限公司(简称“华润微”)是一家根据《开曼群岛公司法》设立的红筹企业,专注于功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产与销售,并提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司具有完整的半导体产业链一体化经营能力,是行业内领先的IDM模式企业,同时也是国内最大的功率器件企业之一。
主要观点与关键信息
一、公司基本信息
- 公司全称为华润微电子有限公司,简称华润微。
- 注册地为开曼群岛,无法定代表人,公司负责人是李虹。
- 办公地址为:
- 江苏省无锡市梁溪路14号
- 上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号
- 公司股票为人民币普通股(A股),股票代码为688396,在上海证券交易所科创板上市。
- 公司聘请的会计师事务所为天职国际会计师事务所(特殊普通合伙),保荐机构为中国国际金融股份有限公司,持续督导期间为2020年2月27日至2023年12月31日。
二、主要财务指标
| 项目 | 本报告期(1-6月) | 上年同期 | 增减(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 4,454,869,325.85元 | 3,063,134,659.40元 | 45.43% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 1,067,619,015.29元 | 403,093,311.78元 | 164.86% |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 1,015,181,733.87元 | 344,793,007.09元 | 194.43% |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 1,350,995,667.32元 | 511,175,919.17元 | 164.29% |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 16,077,671,604.30元 | 10,582,787,885.23元 | 51.92% |
| 总资产 | 21,398,615,812.38元 | 16,532,495,766.97元 | 29.43% |
财务增长原因:
- 市场景气度较高,订单饱满,产能利用率高。
- 公司整体毛利率同比增长6.97个百分点。
- 2021年4月募集资金约49.88亿元。
三、行业情况与市场前景
- 行业地位:公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。
- 行业特点:半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新快、投资高、风险大等特点,且具有一定的周期性。
- 市场前景:
- 全球功率半导体市场规模预计2021年达到441亿美元,2024年将突破500亿美元。
- 中国功率半导体市场规模2021年将达到159亿美元,2024年有望达到190亿美元。
- 随着5G、AI、物联网等新技术的发展,中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。
四、核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性
- MOSFET:公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商,具备沟槽栅、平面栅VDMOS及超结MOS等技术。
- IGBT:1200V 40A FS-IGBT产品实现量产,650V 40A FS-IGBT样品技术参数达到国外对标水平。
- SiC:650V SiC JBS产品实现量产,1200V SiC MOSFET产出工程样品,静态参数达到国际水平。
- GaN:650V硅基氮化镓Cascode器件样品静态参数达到国外对标水平,正在进行工艺优化。
- BCD工艺:公司推出0.18微米中高压车规级BCD工艺技术,技术参数达到国际先进水平。
- MEMS工艺:公司提供完整的MEMS工艺模块,支持多种传感器应用。
- 封装技术:公司已建成国内领先的面板级封装生产线,可提供高性能、低成本的封装解决方案。
2. 研发成果
- 宽禁带半导体器件:650V SiC JBS、1200V SiC MOSFET等实现量产。
- 知识产权:2021年上半年新增专利89项,累计专利2,360项,其中发明专利63项,实用新型专利20项。
- 研发项目:
- 硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发(投入4,848.68万元,进展顺利)
- SiC功率器件设计及工艺技术研发(投入4,386.52万元,实现量产)
- IGBT产品设计及工艺技术研发(投入1,788.60万元,进入市场推广)
- 单片智能功率集成电路设计及工艺技术研发(投入1,604.94万元,进入量产)
- 20-30V DrMOS器件研发(投入168.42万元,工程验证完成)
- AC-DC Fly-back电源模块芯片研发(投入175.52万元,完成仿真)
- 基于GaN的快充方案及芯片研发(投入472.50万元,已完成系统设计)
- 0.11微米BCD工艺平台研发(投入2,033.93万元,平台建立完成)
- 面板级封装技术研发(投入56,829.63万元,进入量产)
- MEMS数字传感器产品研发(投入816.86万元,已批量生产)
- 32位电机控制MCU系列产品研发(投入797.47万元,进入市场推广)
3. 研发投入情况
- 费用化研发投入:282,943,268.28元,同比增长24.61%
- 研发投入占营业收入比例:6.35%,较上年同期减少1.06个百分点
- 研发人员情况:
- 研发人员数量:808人,占公司总人数的8.81%
- 研发人员平均薪酬:17.17万元,较上年同期增长3.16万元
五、核心竞争力分析
- 全产业链一体化能力:公司具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链运营能力。
- 技术优势:公司在MOSFET、IGBT、SiC、GaN等核心技术方面具有国际领先水平。
- 市场占有率:公司是中国本土最大的MOSFET厂商,2020年销售额排名第三。
- 研发实力:公司持续加大研发投入,拥有一支高素质的研发团队,具备多项自主知识产权。
- 政策支持:国家政策大力支持集成电路产业发展,为公司创造了良好的发展环境。
六、风险提示
- 公司已详细阐述了经营过程中可能面临的风险,详见“管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”。
- 公司未涉及被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况。
- 公司未涉及违反规定决策程序对外提供担保的情况。
七、重要事项
- 公司治理特殊安排:为红筹企业,公司治理模式与一般A股上市公司的模式存在一定差异。
- 前瞻性陈述:公司未来计划、发展战略等不构成对投资者的实质承诺,需注意投资风险。
八、公司治理与合规
- 公司全体董事出席董事会会议。
- 公司半年度报告未经审计。
- 公司负责人及会计机构负责人声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
九、财务指标说明
- 非经常性损益项目:合计52,437,281.42元,包括政府补助、资产处置等。
- 非企业会计准则业绩指标:无相关说明。
总结
华润微电子有限公司在2021年上半年实现了显著的财务增长,营业收入与净利润均同比增长超过40%,主要得益于市场景气度提高和政策支持。公司专注于功率半导体、智能传感器及智能控制产品,具备完整的产业链一体化运营能力,并在多个核心技术领域达到国际领先水平。公司持续加大研发投入,推动第三代半导体材料(如SiC、GaN)及先进封装技术的发展,进一步巩固其在行业中的竞争力。公司作为红筹企业,治理模式与一般A股公司有所不同,但其在技术、市场和政策支持方面均表现出强劲的发展势头。
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