2021-10-21-上交所-拓荆科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_338页_6mb

报告摘要

拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概览

拓荆科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司为国内领先的半导体专用设备制造商，主要产品为半导体薄膜沉积设备，包括PECVD、ALD和SACVD设备。公司具备较强的技术研发能力，但目前仍处于未盈利状态，面临一定的经营风险。

主要观点与关键信息

一、发行概况

发行股票类型：人民币普通股（A股）
发行股数：不超过3,161.98万股，不低于发行后总股本的25%
发行后总股本：不超过12,647.88万股
保荐机构：招商证券股份有限公司
发行方式：网下询价配售与网上申购定价发行相结合
募集资金用途：用于高端半导体设备扩产、技术研发与改进、ALD设备研发与产业化、补充流动资金等

二、重大风险提示

公司作为科创板上市企业，面临以下重大风险：

1. 技术人员流失风险

公司所处行业技术密集，高端人才稀缺，研发人员离职率较高（13.10%、10.95%等），可能影响公司持续创新能力。

2. 尚未盈利及持续亏损风险

报告期内公司净利润为负，主要因研发投入高、产品验证周期长。研发费用占比高（152.84%至47.02%），为公司持续亏损主要原因。

3. 产品验收周期较长风险

晶圆制造对设备验证要求高，尤其是薄膜沉积设备，验收周期通常为6-24个月，可能影响收入确认和资金回笼。

4. 收入依赖PECVD产品，ALD与SACVD尚未大规模验证

PECVD设备收入占比高（77.98%至100%），而ALD和SACVD设备仍处于验证阶段，未来销售增长存在不确定性。

5. Demo机台无法实现最终销售的风险

截至报告期末，公司发出商品中20台为Demo机台，若无法通过验证，可能影响销售和库存管理。

6. 技术创新风险

半导体技术更新快，公司需持续投入研发以适应客户需求变化，若不能及时响应，可能影响市场竞争力。

7. 市场竞争风险

国际巨头（如应用材料、泛林半导体、东京电子等）在市场占有率、技术储备、客户资源等方面占优，国内竞争加剧。

8. 客户集中度高

前五大客户占比达100%至84%，经营业绩与客户资本支出密切相关，存在依赖少数客户的风险。

9. 无控股股东及实际控制人

公司股权分散，无单一股东控制，可能影响决策效率，存在未来股权结构变化的风险。

三、财务情况

1. 财务数据（2021年1-6月）

营业收入：11,255.21万元，同比增长358.06%
净利润：-2,052.97万元，归属于母公司净利润为-2,003.11万元
扣非后净利润：-6,765.52万元
经营活动现金流净额：-3,288.64万元，同比改善

2. 审计截止日后情况

资产总额、所有者权益、归属于母公司所有者权益均未发生重大变动
公司经营情况稳定，无重大异常变动或诉讼、仲裁事项

3. 非经常性损益

2021年1-6月非经常性损益为4,762.41万元，主要为政府补助

4. 未来业绩预测（2021年1-9月）

营收预计36,032.15万元，净利润预计5,363.29万元，扣非后净利润预计-2,716.63万元
数据为初步核算，未经审计，不构成盈利预测

四、其他重大事项

1. 员工持股平台借款及股份质押

芯鑫和等7个员工持股平台通过贷款增资，合计金额18,354万元
966万股股份被质押，若无法偿还贷款，可能影响股权权属及管理层稳定性

2. 股东纠纷及股份冻结

润扬嘉禾与共青城盛夏存在诉讼纠纷，润扬嘉禾所持6.5710%股份被冻结
冻结股份占股本比例为2.9047%，对股权稳定性影响较小

3. 高管与员工持股平台关系

刘静、孙丽杰作为高管担任员工持股平台执行事务合伙人，为过渡性安排
不涉及实际权益，不违反《公司法》第148条规定的忠实义务

4. 公司治理与独立性

公司治理结构健全，无控股股东，符合科创板要求
公司具备独立持续经营能力，无重大关联交易或资金占用问题

五、行业地位与竞争优势

行业地位：公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD和SACVD设备厂商
技术优势：拥有177项授权专利，其中96项为发明专利，技术参数达到国际水平
市场拓展：已与中芯国际、华虹集团、长江存储等国内头部企业建立合作关系
研发投入：公司持续加大研发投入，产品升级创新速度加快

六、未来发展战略

技术研发与产业化：继续推进ALD设备研发及产业化，拓展先进制程设备市场
市场拓展：提升客户覆盖范围，减少对少数客户的依赖，增强市场分散性
产品升级：针对先进制程需求，持续优化产品性能与工艺适应性
生产效率提升：通过库存式与订单式结合的生产模式，提高交付效率

七、风险提示与投资者注意事项

投资风险：科创板市场风险较高，需投资者审慎决策
信息披露：本招股说明书为预先披露文件，正式公告为投资依据
法律声明：发行人及中介机构承诺信息披露真实、准确、完整，如存在虚假信息，将依法承担赔偿责任

八、其他重要事项

重要承诺：包括利润分配政策、高管及员工持股平台相关承诺、客户与供应商关系等
上市标准与定位：符合科创板对科技创新企业的定位要求
审计与法律意见：由天健会计师事务所及北京市中伦律师事务所出具相关意见

九、财务与业务模式

盈利模式：以设备销售为主，辅以备件及技术服务
研发模式：以自主研发为核心，技术团队国际化，产品通过客户验证后产业化
采购与生产模式：结合标准件采购与非标件定制，采用库存式与订单式生产
销售模式：以直销为主，结合少量经销，客户验收后确认收入

十、专业术语说明

半导体薄膜沉积设备：包括PECVD、ALD、SACVD等，用于晶圆制造中的关键工艺
Demo机台：用于客户验证的设备，通常为新工艺或新机型的首台设备
PE-ALD、Thermal-ALD：等离子体增强原子层沉积与热处理原子层沉积
先进制程：指当前芯片制造最小技术节点，如14nm、10nm以下
良率：指被测试芯片中良品比例，反映设备性能与工艺稳定性

十一、其他重要事项

财务数据来源：由天健会计师事务所审计，财务指标稳定
信息披露安排：投资者应关注正式公告，全面了解公司情况
法律与合规：公司无违法违规行为，具备独立经营能力

十二、总结

拓荆科技作为国内领先的半导体设备制造商，具备较强的技术研发能力，产品已应用于多家国内领先晶圆厂。尽管公司尚未盈利，但其研发费用占比下降，收入增长显著，未来有望实现盈利。然而，公司仍面临技术人员流失、产品验收周期长、市场竞争激烈、客户集中度高等风险。投资者需充分了解公司技术与市场风险，审慎作出投资决策。

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