20251120-招银国际-印制电路板_覆铜板行业_AI驱动的上行周期_结构增长与格局分化_9页_1mb

2025年11月20日

招银国际环球市场：半导体 - 印制电路板/覆铜板行业

行业概述

全球印制电路板（PCB）和覆铜板行业正处于结构性上升周期，主要由AI基础设施投资浪潮推动。本轮增长呈结构性分化：

• PCB市场：2025年预计增长12.8%，2024年已实现5.8%反弹。
• 覆铜板市场：2024年增长18%，结构性增长驱动定价能力提升。

驱动力分析

1. AI驱动

   • AI服务器、先进网络设备和高端汽车应用推动对高性能PCB（高层板、HDI、IC载板）的需求。
   • 材料升级加速：M7/M8等级材料满足112Gbps需求，M9等级材料支持224Gbps，技术壁垒提升。

2. 需求结构分化

   • 高附加值高性能产品需求增长，推动量价齐升。
   • 低端标准化产品竞争加剧，利润空间受挤压。

产品结构升级

• 高性能PCB：AI服务器需求驱动高层板（18层以上）、HDI和高端IC载板进入“超级增长周期”，平均售价和利润率显著提升。
• 特种覆铜板：高速、特殊材料（如M7/M8、M9等级）平均售价是标准FR-4材料的数倍，2024年增速达52%。

竞争格局

1. 覆铜板市场：寡头垄断，前十大供应商占77%市场份额，龙头定价能力较强（如生益科技、建滔积层板）。
2. PCB市场：竞争分散，前四十大供应商占50%份额，企业需聚焦高价值细分领域。

风险与挑战

1. 铜价波动：铜占原材料成本60%-70%，2024年铜价上涨24%，成本压力分化企业表现。

   • 覆铜板企业通过定价能力传导成本压力。
   • PCB低端厂商利润受挤压，高端AI厂商（如胜宏科技）凭借毛利率优势（HDI产品毛利率约39%）应对成本上涨。

2. 供应链与整合

   • 全球精炼铜供应短缺（2026年缺口15万吨）或加剧成本压力。
   • PCB市场整合加速，小型厂商退出，行业需提升技术壁垒。

结论

• 前景乐观：AI驱动需求结构优化，高性能产品增长确定性强。
• 企业策略：聚焦高附加值细分领域，提升技术壁垒，应对竞争分化。
• 重点关注：生益科技（PCB/覆铜板垂直龙头）、特种覆铜板细分龙头（如台光电）。