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行业点评总结：印制电路用覆铜板进口价格持续走高

核心内容

2025年11月，印制电路用覆铜板（以下简称“覆铜板”）进口均价达到3.75万美元/吨，同比增长49.57%。同时，出口均价为0.87万美元/吨，同比增长51.10%。整体来看，覆铜板的进口和出口价格均呈现显著上涨趋势，且涨幅远高于同期铜价涨幅。2025年1-11月，覆铜板进口均价为3.66万美元/吨，同比增长30.96%，出口均价为0.81万美元/吨，同比增长26.43%。LME铜现货结算价平均为0.96万美元/吨，同比增长5.45%，而11月铜价进一步上涨至1.08万美元/吨，同比增长19.02%。

主要观点

1. 材料升级与工艺迭代推动价格上涨

• 覆铜板价格涨幅显著高于铜价，主要归因于材料升级、工艺迭代及产品创新。
• 铜箔、树脂、玻纤布是覆铜板的核心原材料，分别占比42%、26%、19%。
• 随着AI技术的发展，PCB产业正向高端化迈进，带动材料和工艺的升级。

2. 进出口数据变化

• 进口：2025年11月进口量为0.37万吨，同比下降8.79%；进口金额为1.40亿美元，同比增长36.43%。
• 出口：2025年11月出口量为0.79万吨，同比下降28.03%；出口金额为0.69亿美元，同比增长8.75%。
• 累计数据：1-11月累计进口金额13.37亿美元，同比增长32.19%；累计出口金额6.75亿美元，同比增长17.37%。

3. 行业投资评级

• 本报告维持元件行业“领先大市”评级，预计行业指数涨跌幅将超越沪深300指数5%以上。
• 2026年，MLPCB与HDI技术将向更高层数、高密度互连、更高阶HDI和高频高速材料方向发展。

关键信息

• 价格趋势：覆铜板进口和出口价格持续上涨，涨幅显著高于铜价。
• 驱动因素：AI驱动PCB产业高端化，材料升级和工艺迭代是主要推动力。
• 投资建议：关注AIPCB产业链相关公司，如胜宏科技、沪电股份等，这些企业具备技术、产能和客户优势。
• 风险提示：包括需求不及预期、技术发展不及预期、竞争加剧和贸易摩擦等。

评级系统说明

• 投资评级分为买入、增持、持有、卖出，分别对应投资收益率超越或落后沪深300指数15%以上或10%以上。
• 行业投资评级分为领先大市、同步大市和落后大市，分别对应行业指数涨跌幅超越或落后沪深300指数5%以上。

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