2021-06-09-上交所-盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_448页_8mb

盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司作为一家专注于半导体专用设备研发、生产和销售的企业，其产品涵盖清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等。公司通过自主研发，已形成多项核心技术，如SAPS、TEBO兆声波清洗技术及Tahoe单片槽式组合清洗技术，并在晶圆制造和先进封装领域具备较强的市场竞争力。

主要观点与关键信息

一、公司与控股股东情况

• 公司控股股东为美国ACMR，其于2017年11月在NASDAQ上市。
• 美国ACMR为控股型公司，未从事具体业务，通过盛美半导体开展半导体专用设备业务。
• 公司为美国ACMR分拆其主要资产及业务至科创板上市。

二、上市风险提示

• 科创板市场风险较高，公司所处行业具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
• 公司与控股股东美国ACMR分别在科创板和NASDAQ上市，需同步遵循两地法规和披露要求，可能引发信息披露差异。
• 公司面临技术更新、市场竞争、关键零部件依赖、技术人才流失等风险。

三、美国ACMR集体诉讼

• 2020年10月，沽空机构J Capital Research发布关于美国ACMR的报告，引发集体诉讼。
• 诉讼主要由Jeffrey Kain和Karin Hiu Man Yeung发起，但缺乏有力证据，案件可能被驳回。
• 美国ACMR已作出承诺，若诉讼导致发行人损失，将全额赔偿。
• 诉讼不涉及刑事责任，对发行人经营无重大不利影响。

四、财务与业绩表现

• 公司2020年12月31日资产总额达184,352.37万元，归属于母公司所有者权益104,867.33万元。
• 2020年营业收入100,747.18万元，净利润19,676.99万元，归属于母公司净利润19,676.99万元。
• 2021年1-3月，公司营业收入同比增长98.26%，净利润同比增长241.36%。
• 公司研发费用占营业收入比例为13.97%，研发投入持续，符合科创板科创属性要求。

五、募集资金用途

• 公司拟将募集资金用于“盛美半导体设备研发与制造中心”，投资总额为88,245万元，拟使用募集资金70,000万元。
• 公司通过募集资金提升研发与制造能力，推动产品性能和技术升级，以增强市场竞争力。

关键信息汇总

• 发行概况：

  • 发行股票类型：人民币普通股（A股）
  • 发行股数：不超过4,335.58万股，不低于发行后总股本的10.00%
  • 发行后总股本：不超过43,355.71万股
  • 发行方式：网下询价配售及网上资金申购发行
  • 承销方式：余额包销

• 财务数据：

  • 2020年营业收入：100,747.18万元
  • 2020年净利润：19,676.99万元
  • 2021年1-3月营业收入：27,522.33万元
  • 2021年1-3月净利润：3,769.73万元
  • 研发费用占比：13.97%

• 技术与市场：

  • 主要产品：半导体清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备
  • 技术优势：自主研发的SAPS、TEBO、Tahoe等清洗技术，适用于45nm及以下技术节点
  • 主要客户：海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电等

• 上市标准与定位：

  • 上市标准：预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元
  • 符合科创板定位：属于新一代信息技术领域，符合科创属性评价标准

• 风险提示：

  • 技术更新风险
  • 市场竞争风险
  • 关键零部件依赖风险
  • 技术人才流失风险
  • 与控股股东在美国上市的相关风险

总结

盛美半导体设备（上海）股份有限公司具备较强的技术实力和市场竞争力，其核心技术在半导体清洗领域处于国际领先水平。公司拟通过科创板上市进一步拓展市场，提升研发与制造能力。尽管面临一定的市场风险和法律诉讼，但公司已采取相应措施应对，且诉讼预计不会对公司造成重大不利影响。公司财务表现稳健，研发投入充足，符合科创板的上市标准和定位要求。投资者应充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。