20250624-天风证券-5月半导体总结及3季度展望_持续重点看好存储板块_29页_4mb

半导体行业研究周报总结

1. 5月市场回顾

• 存储领域：现货市场价格持续回升，DDR4报价大幅跳涨50%，NAND Flash和企业级SSD订单显著增加。
• 交期方面：晶圆代工厂产能利用率饱满，封测订单稳定增长，设备环节订单上升趋势延续。

2. 存储板块展望

• 价格预测：DDR4第三季合约价预涨30-40%，NAND Flash合约价涨幅从5-10%上调，企业级SSD需求增加。
• 驱动因素：
  1. 存储涨价趋势延续，模组厂商订单落地；
  2. AI服务器、PC、手机存储容量升级；
  3. HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率提升；
  4. 国产替代加速，高端化突破。
• 建议关注：江波龙、兆易创新、英伟达、铠侠科技、紫光存储等。

3. 产业链环节

• 代工封测：中芯国际订单持续提升，华虹产能利用率饱满；先进封装加速扩产。
• 设备材料：国产设备中标数量同比超100%，北方华创等企业订单改善。
• 分销商：日系分销商加大中国市场采购，渠道库存恢复。

4. 宏观与需求侧趋势

• 全球半导体行业进入复苏阶段，北美、亚太为主要增量市场。
• AI硬件引领存储升级，终端产品（如AI眼镜）密集发布带动需求。
• 工控、新能源车、数据中心等领域需求复苏，政策推动国产替代。

5. 投资建议

• 重点推荐：存储板块、AI相关芯片、设备材料国产化龙头。
• 建议关注：DDR4涨价红利、国产CIS、ASIC芯片、端侧AI硬件渗透机会。
• 风险提示：地缘政治、需求复苏不及预期、关税政策变化。

行业总结：存储涨价承压、AI驱动国产化，建议关注上游设备材料及国产芯片替代机会。